3nm 제조 비용을 절감하기 위해 TSMC는 기존 N3의 대안으로 저비용 N3E 공정을 개발하고 있습니다. 최근 국제 전자 장치 회의(IEDM)에서 TSMC는 핀플렉스 기술, SRAM 크기 및 금속 피치에 대한 세부 정보를 포함하여 N3E 및 N3에 대한 정보를 공개했습니다.
3나노는 멀티패턴 극자외선(EUV) 리소그래피가 필요하기 때문에 제조 비용이 증가했습니다. TSMC는 N3E의 일부 레이어를 싱글 패터닝으로 되돌렸지만, 이로 인해 N3의 밀도 향상은 감소했습니다. 핀플렉스와 같은 설계-기술-최적화(DTCO) 기술은 이러한 손실을 일부 만회할 수 있지만 SRAM의 경우에는 그렇지 않습니다. 그러나 N3E는 N3보다 약간 더 빠르고 전력 효율이 더 높습니다.
TSMC의 두 가지 3nm 공정은 접점 제작을 업데이트하고 접촉 폴리 피치(CPP)를 줄여 트랜지스터 구조를 비롯한 다양한 변화를 가져왔지만 개선은 점진적인 수준에 그쳤습니다. 핀펫은 근본적인 한계에 도달했습니다.
핀 높이를 높여 구동 전류를 증가시켰지만 한계에 도달했습니다. 채널 제어를 손상시키지 않고 게이트 길이를 더 이상 줄일 수 없으며 트랜지스터당 핀 수는 단일 핀으로 줄어듭니다. 트랜지스터 개발은 벽에 부딪혔습니다.
동시에 단일 확산 차단, 접촉 오버 액티브 게이트, 핀플렉스와 같은 DTCO 기능은 일회성 이점에 그쳤습니다. 핀펫 공정에 대한 노드 간 개선은 남아 있지 않습니다. 따라서 3nm는 다른 트랜지스터 유형으로 전환하기 전 TSMC의 마지막 공정이 될 것입니다.
DeepL번역
[기타] TSMC, 사실상 핀펫 공정 한계에 도달
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대부분 파운드리라 할 시장도 없어요. 삼성 아님 tsmc에 GF가 구공정 조금하는데 뭔 치킨게임을 할 거리가 있음?
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 또 줏어들은걸로 헛소리중
뭐 원문내용은 잘 모르지만 지금 직접도로도 거의 전자 크기가 가능한 한계에 가까워졌다고 들었음.. 트랜지스터 집적회로 말고 새로운 방식이 나오기 전까진 하드웨어적으로 엄청난 발전은 없을듯.. 애플처럼 원칩+단일메모리+OS지원 같은 돌파구를 마련하거나 스레드관리를 잘해서 멀티코어 성능을 획기적으로 향상시키거나 이런 우회로를 마련해야 할것 같음
손 놓은거 아님
지금 3나노도 제조공정이 비싸서 미세공정의 한계에도 근접했지만 비용 자체가 쎄니까 많이 활용될지는 모르겠다
삼성이 TSMC 잡겠네요.
삼성 호잰가요?
아니요 공정 한계가 오더라도 패키징 자체의 기술력은 TSMC가 아직도 우위를 점해서 섬성이 분리 시키고 엄청난 돈을 투자하지 않는 이상 가망없어요
기본 기술에서 압도적으로 밀리는데 뭔 또 삼성이여 ㅋㅋ
비전공인 제가 들어도 이건 개소리가 맞네요 ㅋ
뭐 원문내용은 잘 모르지만 지금 직접도로도 거의 전자 크기가 가능한 한계에 가까워졌다고 들었음.. 트랜지스터 집적회로 말고 새로운 방식이 나오기 전까진 하드웨어적으로 엄청난 발전은 없을듯.. 애플처럼 원칩+단일메모리+OS지원 같은 돌파구를 마련하거나 스레드관리를 잘해서 멀티코어 성능을 획기적으로 향상시키거나 이런 우회로를 마련해야 할것 같음
애플은 원칩도 있지만 캐시메모리를 엄청 넣음 캐시메모리가 좀 비싸기도 하고 칩 크기가 커져서 웨이퍼당 생산량이 적어서 비싸져서 퀄컴이나 다른 ap 제조사들은 보수적으로 넣는데 애플은 자체개발+원칩 대량생산으로 규모의 경제 실현함 퀄컴이나 다른회사들도 할수야 있긴있는데 하면 안그래도 지금 칩당 가격 200달러 넘는다는 썰이 있는데 가격이 ... 괜히 삼성이 자체칩 자체칩 한다고 하는게 아님
양자컴퓨터 가면됨
제조업으로써는 기술의 엑시트를 완벽하게 찍었고 트렌지스터 집적도로 1등 미만들과 넘사벽급 격차를 만들어냈기 때문에 이후로 어떤 선택을 해도 유리한 카드들을 가져가게 되겠죠 역사가 반복되면서 일부러 3나노 계속 재탕하면서 GAA 성숙도에 자본이던 시간이던 압도적으로 투자할거라 생각합니다 그렇게 되면 삼성 포함 대부분의 파운드리들은 치킨게임으로 내몰릴듯...
달걀없음
대부분 파운드리라 할 시장도 없어요. 삼성 아님 tsmc에 GF가 구공정 조금하는데 뭔 치킨게임을 할 거리가 있음?
달걀없음
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 또 줏어들은걸로 헛소리중
gaa를 누가 먼저 선점하느냐가 관건이네
일단 삼성이 먼저 치고나가긴했죠.
euv 때도 똑같은 소리 했지
치고 나갈 깜량이 안 되는 게... TSMC와 물량 경쟁에서도 한참 뒤져요.. 이재용이 삼파를 너무 손 놓고 있었어서.. 불가능
손 놓은거 아님
EUV는 광원 특성이 DUV와 매우 달라서 기존과는 다른 문제점이 현장에서 계속 발생했었습니다. 이건 EUV 도입한 모든 곳에서 당면한 과제였지만 TSMC는 그걸 그냥 애플것만 몇십만장씩 뽑아내서 경험을 쌓는걸로 해결했던 겁니다
플래너에서 핀펫으로 넘어올때 큰 문제 없이 전환했었고 EUV 기술력도 어느정도 끌어올린 상황입니다
누가 뭐랩니까. 근데 먼저 gaa공정 나가긴했음.
gaa가 뭔가요 설명좀
https://namu.wiki/w/%ED%8A%B8%EB%9E%9C%EC%A7%80%EC%8A%A4%ED%84%B0#s-2.2.4
지금 3나노도 제조공정이 비싸서 미세공정의 한계에도 근접했지만 비용 자체가 쎄니까 많이 활용될지는 모르겠다
3진수반도체 그런건 대중화하긴 힘드려냐.
뭔소리 인지 하나도 모르겠으니까 그냥 빨리 양자 컴퓨터를 만들자.
tsmc 가 3나노 첫 공정을 핀펫으로 한다고 했을떄 나온 얘기죠. 다들 의야했지만 어쨋든 핀펫 유지했고.. 덕분에 tsmc 3나노 1세대 공정은 효율이 많이 안좋다더군요. GAA 준비가 늦은거였는지 아니면 원가절감 차원에서 일단 핀펫을 유지한건지 모르겠습니다.
섬성이 Gaa3나노 양산한다고 언플하지만 수율이 엄청 낮고 아직 생산할 깜량도 부족해요.. TSMC도 마찬가지겠죠 그래서 쌓아올린 FIN FET 공정으로 시간 벌려고 하는 것이고.. 아마 3nm finfet공정으로 제대로 된 양산은 TSMC가 먼저항 가능성이 높아요 Gaa는 수율이 부족해서 삼성이 그걸 다 버리고 양산한다면 모를까.. GAA공정은 두 기업 다 비슷한 시기에 출발할 듯 싶습니다.
GAE는 수율 많이 올라와서 나쁘지 않습니다. 어차피 컨슈머용으로 쓰기엔 부족한 공정이기도 해서 ASIC용으로 나가고 있는거지만
예상은 했지만 플스5프로나 엑박x프로는 없다고 보는게 맞겠네 더군다나 쟤네들은 CPU +GPU 원칩화 시킨 APU 이니... 미세공정 한계가 더 심할테고
3나노 핀펜이랑 그게 먼상관이야. 7나노 구공정 쓰는데 이미 콘솔은 구형임 더 최신 apu 잘만 뽑아내고있다.
GPU가 다르잖아..... PC용으로 나오는 최신 APU만 봐도 베가 모바일 달고 나오는데 플스5는 커녕 플스4보다 성능 훨씬 떨어진다는거 알고 쓰는거임? https://quasarzone.com/bbs/qf_cmr/views/1899640 https://youtu.be/RN1lmwjneiU
정작 플스5나오고 1년후에 APU로 정식 출시된 5600G 마저도 GPU가 플스4 보다 살짝 딸리는 수준인데 무슨... https://youtu.be/WiEmCOQi5rg
다들 착각하는 거 같은데, 이런 기술적 한계는 항상 극복해왔고 이번 고비도 당연히 극복될 사안임.
ㅇㅇ 돈 쳐바르면 진짜 어떻게든 개선되서 나오더라.
어짜피 TSMC가 한계가 왔다고 삼파가 더 잘나가지도 않을텐데요. 삼파는 TSMC의 콩고물로 먹고 사는 파운드리 아니었나
7nm때도 EUV안쓴다고 ArFi 한계에 봉착했니 뭐니 했는데 결과는 ㅋ
그래서 글카들이 비쌌구나 CPU도 글코 황회장 배짱뿐 아니라 괜히 비싸지는게 아니였던듯
언젠가 정체기가 올 수 밖에 없고 그 때가 삼성이 tamc 따라잡을 기회라고 생각하는데 삼성파운드리가 기존 공정 수율 못잡아도 꾸역꾸역 새공정 밀어붙이는 것도 그런 노림수가 아닐까 생각함