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“HBM 검사 시간 6분의 1로”… 삼성, 속도와의 전쟁 ‘승부수’

12일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 국내 한 장비업체와 협력해 차세대 HBM용 3차원 컴퓨터단층촬영(CT) 검사 장비 개발을 마쳤다. 이 장비는 기존 5~6시간이 걸리던 HBM 정밀 검사 시간을 1시간 이내로 대폭 줄인 것이 핵심이다.