[H/W] 인텔 10세대 10코어 제품에서 패키징/서멀 솔루션 정책이 변경될 것

[류오동]

게이머넥서스 측에서 단독으로 입수한 정보에 의하면, 이번 코멧레이크-s 10코어 다이는

기존까지 10코어로 존재하던 SKL-X의 LCC다이보다 약 100mm2 작으며, 그 다이 사이즈는 약 198mm2 근방일 것이라고 합니다.

똑같은 10코어지만 308mm2였던 스카이X보다 다이 사이즈가 작은 것은 스카이레이크X 10코어와 비교해 메모리 채널이나

PCIe 레인 등의 i/o가 적기 때문으로, 충분히 납득할 만한 내용이라고 합니다.

본문에 따르면 코멧레이크 10코어 다이는 이전보다 다이의 높이가 낮아져서(=다이의 두께가 낮아져서)

기판에 더 가까워질 것이며, IHS(히트스프레더) 또한 그럴 것이라고 합니다. 즉 코어와 히트스프레더의 높이를 줄임으로서, 

실리콘 최심부 발열원의 (=AMD에서 '정션 온도'라고 칭하기도 함.) 발열을 이전 설계보다 최대한 더 빠르게 해소할 수 있게 될 것이고, 

늘어난 다이 사이즈 또한 발열이 최대한 더 빨리 IHS와 쿨링 솔루션으로 퍼지는 데 도움이 될 것이므로

전반적으로 9세대 시절의 그것보다 더 확실하게 개선될 것입니다.

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주:나머지 내용들은 이미 다른 게시글들을 통해 올라왔던 중복소식이라 생략했습니다.

출처 : https://www.gamersnexus.net/news-pc/3567-hw-news-intel-10-core-thermal-package-change

[FLAWLESS빅토리]

그래서 솔더링이냐 똥서멀이냐?

[Touya]

그래서 최근 계속 뚤리는 보안 문제 해결된건지....

[잼잼버린]

아니요

[플라스틱 수저]

이번 10세대는 모든 라인업에 솔더링 적용해주는지가 궁금하네요

[일단은사람]

유출된 정보를 종합하여 보자면, i9과 i7은 솔더링일 가능성이 높습니다. 사실 얘네는 10코어/8코어라 솔더링 없이는 발열 감당이 안 되기도 할 겁니다.

i3/i5의 경우에는 서멀/솔더링 혼용일 가능성이 있습니다. 아니면 전량 서멀이거나. 일단 전량 솔더링일 가능성은 아주 낮은데, 왜냐하면 8세대를 재탕한 샘플이 확인되었기 때문입니다.
i3/i5의 경우 무엇을 기반으로 하느냐에 따라 솔더링/서멀이 갈릴 가능성이 있습니다. 10코어 다이(i9/i7에 쓰이는 것) 기반에 커팅해서 4코어/6코어로 찍어낸 것이라면 솔더링, 6코어 다이 기반(=8세대 재탕)이라면 서멀인 식으로 말이죠.

[쿠로네코는 내와이프♡]

10코어면 700번대 이상인가요?

[@Crash@]

Core i9-10900F, Core i9-10900K, Core i9-10900KF 입니다.

[IlIlIlIllllll]

기분이 나빠 그냥 쥰내 싸가지 없다랄까?
노오력을 안하는 10나노 공정을 쓰고싶지는 않음
성능이 더 좋다한들 개 꼴보기 시름

[AㅏMㅏDㅏ]

10나노실패로 10나노공정으로 데스크탑모델을 못만드는겁니다.. 아마 14나노보다 더뜨거운친구들나올거예여.. 그래서 14나노깍고있는거죠..

[알게뭐야]

발열보다는 클럭이 안올라거서 못내는 거겠죠. 아이스레이크 기본 클럭이 너무 낮었으나.

[류오동]

노오력을 안하는 게 아니라 해도 그모냥인 겁니다.

[라플렌시아]

14나노구나 ;;;

[민지유아]

k제품만 솔더링하고 노멀제품은 솔더링 안합니다 이거하는거아닌가?

[knachobo]

i7에도 적용이 되는건지 궁금하군요. 4월30일 출시루머도 있던데, 이 루머를 보니까 개인적으로 기대됩니다.

[류오동]

걔는 아마 높은 확률로 10코어 다이 커팅칩일거라 i9이랑 외형적으론 같을 겁니다.