삼성전자가 9세대 V낸드 금속 배선 공정에 몰리브덴을 사용한다. 이를 위해 램리서치 몰리브덴용 증착 장비 5대를 도입했다. 내년에는 장비 20대 가량을 더 도입할 것으로 전해졌다. 몰리브덴 프리커서는 기존 낸드 공정에 쓰였던 육불화텅스텐과 달리 고체다. 고체이다 보니 승화를 위해서는 600℃의 고온을 가해야 하는 것으로 알려져 있다. 이를 위한 별도의 증착 장비가 필요하다.
삼성전자가 몰리브덴을 적용한 이유는 트렌지스터내 '비저항'을 개선하기 위해서다. 비저항을 개선하면 낸드를 더 높이 쌓을 수 있다. 소재 업계 관계자는 "텅스텐을 통해 줄일 수 있는 층고의 한계에 도달했다"며 "몰리브덴을 사용하면 이를 30~40% 줄일 수 있다“고 말했다. 또 다른 관계자는 ”몰리브덴 사용 시, 레이턴시(지연)를 개선할 수 있다는 장점이 있다"고 설명했다.
SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등 다른 메모리 기업들도 향후 몰리브덴 프리커서를 적용할 계획이어서 육불화텅스텐 관련 시장의 축소가 불가피하다.
넨드에서도 밟힌적이 있나요?
그냥 몰리브덴 소재 적용에 대한 기사인데 뭐가 언플이라는 건가요 식당 : 제육볶음에 양파 넣겠다 손님 : 언플하지마라 <- ???
삼성이 깔게 얼마나 많은데 낸드로 ㅋㅋㅋ
낸드는 아직 삼성 깔 단계는 아닌 거 같은데...그리고 어차피 낸드 시장도 남은 곳이 하닉, 삼전, 마이크론 셋 정도나 남아서...
결과 나오고 말하자 맨날 얘네는 언플만하는데 까고보니 하이닉스한테 밟혀 마이크론에게 밟혀
루리웹-8347986997
넨드에서도 밟힌적이 있나요?
루리웹-8347986997
삼성이 깔게 얼마나 많은데 낸드로 ㅋㅋㅋ
루리웹-8347986997
그냥 몰리브덴 소재 적용에 대한 기사인데 뭐가 언플이라는 건가요 식당 : 제육볶음에 양파 넣겠다 손님 : 언플하지마라 <- ???
루리웹-8347986997
낸드는 아직 삼성 깔 단계는 아닌 거 같은데...그리고 어차피 낸드 시장도 남은 곳이 하닉, 삼전, 마이크론 셋 정도나 남아서...
저거 단가 비싼데....
몰리브덴을 도입하게 된 이유가 더 궁금해지는 결정임 비저항 개선 후보군이 한둘이 아닐텐데