[기타] SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3E 양산 발표

[Landsknecht™]

SK하이닉스가 세계 최초로 12단 HBM3E 칩 양산을 시작해 기존 HBM 제품 중 최대 용량인 36GB를 달성했다고 발표했습니다.

SK하이닉스도 3GB D램 칩을 12개 쌓아 기존 8단 제품과 동일한 두께를 구현하면서도 용량은 50% 늘렸습니다.

이를 위해 개별 D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만든 뒤 TSV(Through Silicon Via) 기술을 사용해 수직으로 적층했습니다. 

또 SK하이닉스는 얇은 칩을 더 많이 쌓을 때 발생하는 구조적 문제도 해결했습니다.

이번 제품에는 자사 핵심기술인 첨단 MR-MUF 공정을 적용해 이전 세대 대비 방열 성능을 10% 향상시키고 와피지 제어 능력을 강화해 안정성과 신뢰성을 확보했다고 합니다.

[니가가라 와이하]

주가 오르니?

[Landsknecht™]

오늘만 8프로 올랐네요

[루리웹-2650969827]

메모리 주도권은 하닉한테 완전히 넘어갔네요

[Theatre]

삼성 초격차 당하고 있네

[buzzler]

ㅋㅋㅋ 삼전

[트리스 메리골드]

하닉 너 땀시 살어야~ 수익 달달

[comcang]

동네북

[돼지 저금통]

LG가 여기에 왜?

[✨️✨️✨️]

오늘 상승은 새벽에 마이크론이 어닝서프라이즈라 장외에서 슈팅해서 오른거에요
마이크론 관련주들은 상한가렐리고, 메모리업계도 겨울이 아니라는 증명이 됐기때문에 급등한거

[jal chunee]

삼성 직원들 중에 하이닉스로 많이 이직했다고 하던데 동종 업계 이직이 가능한지 궁금하네요

[✨️✨️✨️]

삼전 하닉은 가능
배터리3사는 불가능(이라곤 하는데 다들 함)