[루머] 삼성 전자, 새로운 7nm EUV 제조 라인 양산 시작

[슈렐린]

7nm 이하 삼성의 EUV 용량은 2020년 말까지 3배가 될 것입니다

1분기 V1 라인에서 최초의 7 및 6nm 기반 모바일 칩을 출하하기 시작했습니다.

첨단 반도체 기술의 세계적 리더인 삼성 전자는 오늘 화성에 새로운 첨단 반도체 제조 라인이 양산을 시작했다고 발표했습니다

이 시설인 V1은 극 자외선 (EUV) 리소그래피 기술을 전담하는 삼성 최초의 반도체 생산 라인이며 

7나노 미터 (nm) 이하의 프로세스 노드를 사용하여 칩을 생산합니다

V1 라인은 2018년 2월에 시작하여 2019년 하반기에 테스트 웨이퍼 생산을 시작했습니다

첫 번째 제품은 1분기에 고객에게 제공됩니다.

기사전문 https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qn_hardware&wr_id=370059

출처 : https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qn_hardware&wr_id=370059

[노원마신]

삼성이 티에스엠시 이기는날이 꼭오길..

[lightuser]

어..어라..? 얘들은 7nm 패스하고 바로 5nm로 간다고 어디서 본 듯 한데 아니었던건가?;
게다가 늘 그러듯이 이미 양산 시작이라고?

[루리웹-2650969827]

7nm ArFi를 패스한다고 했죠

[게르미니윰]

tsmc는 이미 애플의 5nm 공정 ap 양산중..

[이재명박산성]

다 추측임 근데 뭔 양산임

[루리웹-0197525240]

TSMC와의 본격적인 경쟁은 3nm 부터라고 봅니다.
3nm 전까지의 공정은 삼성이나 TSMC나 똑같은 EUV 공정을 사용하기 때문에 성능차가 별로 없는데
3nm 부터는 삼성은 자체특허 공정, TSMC는 계속 EUV 로 공정이 서로 달라지니 누가 더 좋은 결과를 내는지 지켜봐야죠