[기타] "AMD, 삼성 파운드리와 파트너 관계 강화할 것"

[대한제국군]

존 테일러 CMO 한경 인터뷰
TSMC 외 고객사 다변화 추진

출처 : https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004874141?sid=101

[퍄츠무]

tmsc과의 계약을위해서 삼성을 들러리로 내세우지만 삼성은 안쓴다?

[건전한 우익]

그냥 삼파씁니다

[Relaxing Ruli]

리사스!

[가짜수달]

으음 3나노 성능이... 흐음...

[건전한 우익]

일단 TSMC도 너프 맥인 공정이 메인이니까요.

[루리웹-1421964036]

n3e에 너프너프 외치지만 정작 비용 절감을 위한 마스크 수 감소말곤 너프 점이 없는데 그분들만 너프라고 하는 그거 ㅋ

[건전한 우익]

ㅋㅋ 너프 맞는데 아니라고 해봐야지 ㅋㅋ

[루리웹-1421964036]

마스크 수 감소가 너프라면 반대로 삼성 3nm는 발표 이 후 너프 밖에 발표 안하고 있는데 그건 너프가 아니라고 우기죸ㅋㅋㅋ 이중잣대 개오짐

[건전한 우익]

단순 원가절감이라고 말하는건 님같은분의 희망회로고요.. TSMC가 3nm에서 생각보다 고전 안했다면 N3E는 안나왔고 N3와 N3P 두가지 공정으로 승부봤겠죠. PPA에서 A를 손해보고 PP를 올린건데요 ㅋ 단순 원가 절감때문에 밀도를 손해본다고요?ㅋㅋ

[루리웹-1421964036]

그 면적을 포기했다는것도 여러 라이브러리중 하나 꼬집어 말하는거에 그마저도 삼성 3nm gaa보다 한참 밀도가 높은건 왜 언급을 안하는지? ㅋㅋㅋ 그 pp를 얻기 위해 a를 포기한건 삼성도 3nm에서 했는데 tsmc"만" 너프다? 이중잣대 개오지구요

[루리웹-9483672853]

아 그건 님의 희망사항임 ㅋㅋ
어떻게 7나노 때랑 한결 같을까 ㅋㅋ
공정변화로 인해 더 수율 지랄같이 나올 것임 ㅋㅋ
TSMC가 괜히 GAA가 더 좋은걸 모르고
공정 내리는게 어랴운 걸 아니까 3e를 만들었는데
그보다 기술이 떨어지는 삼성이 만든다고 ㅋㅋ
그걸 알면 누가 TSMC에 의뢰함 ㅋㅋ
삼성 가지 결국 다 아니까 삼성 GAA 안쓰는거잖소 ㅋㅋ

[건전한 우익]

뭔소릴 하고 싶은건지 몰겟는데 삼성이 5,4nm에서 개 ㅄ짓한거 맞는데..ㅋ N3E는 애당초 안나올 공정인데 부랴부랴 나온 공정임 ㅋ
왜 부랴부랴 나왔냐임.

[루리웹-1421964036]

n3e는 부랴부랴 나온게 아니라 원래 로드맵에도 있던 공정인데 뇌피셜 오졌구요

[날비,]

N3E가 로드맵에 있던건 사실인데 원래 N3의 상위공정으로 로드맵이 있었음. 리네이밍 되면서 N3E는 N3P로 바뀌었고, 기존의 N3E는 N3의 하위공정으로 이름이 바뀜.

기존의 N*공정의 하위공정이 나온건 N3가 최초임. 애플때문에 수율맞추겠다고 갑작스럽게 너프공정이 나온것도 사실이고

[날비,]

삼성이 GAA로 넘어간건 GAA가 좋아서 넘어간게 아니라 핀펫은 미세화, 선폭이 짧아질수록 심해지는 누설전류 때문에 IBM 말듣고 어쩔수 없이 넘어간 측면이 큰거지. 삼성도 핀펫으로 2nm까지 할수 있었으면 진즉에 핀펫으로 뽑았음...

삼파고 트슴이고 5, 4nm 웨이퍼 단가가 미친듯이 올라버린 이유도 핀펫공정이라 그런거고

[루리웹-7381532742]

리사수가 아니라매

[루리웹-2650969827]

ai 가속기 얘기였고 그거말고 4nm 제품은 계속 진행중

[얼음공룡]

올해의 명언 - 한국 언론을 믿으세요?

[건전한 우익]

사용할거고..ㅋㅋ 리사수는 ai 언급이라 틀린말 안했음

[카미유비단]

가뜩이나 cpu랑 fpga빼곤 개 ㅈ망인데
삼파를 쓴다라....
이젠 발열까지 놓칠 셈인가

[루리웹-5650576183]

얼굴마담은 샘숭이
실직적으로 돈주고 제품 제조 시키는건 TSMC

[건전한 우익]

뭔 말도안되는 소리를 하시는건지 허허

[루리웹-1421964036]

대놓고 립서비스성 회신 내용인데 그거 가지고 행복 회로 돌리는거 보면 측은함

[건전한 우익]

결과가 말해주겠죠

[루리웹-1421964036]

결과가 말해주겠죠 시즌 6인건 왜 언급없음?

[러시앤케시]

AMD 응원하면서 NVIDIA 그래픽카드 쓰는 거랑 별 다를게 없지.

[루리웹-0451525871]

이거랑 별개로 삼성 gaa 공정은 괜찮나요?

[루리웹-0451525871]

위에 tsmc 댓글을 재밌게봐서 본문이 뭔지 까먹었네...본문이랑 별개의 질문이 아니구나....

[FoxxK]

후공정 패키징 기술이 삼성이 너무 딸려서
메인 스트림용 cpu gpu는 못맞김;;;

지금 대세는 ai 인데 cpu+gpu 일괄 제조할때
후공정 패키징 기술이 중요한데 그게 엄청딸림

최소 기술격차 3~5년 이상임;;

[디넌]

일단 현시점 기준으로 말씀드릴게요

삼파 : 4nm 수율 75-80%(삼성발 아닌 업계피셜)
tsmc : n3는 노광장비 여러대 써야돼서 비용대비 수익이 별로라 n3e로 노광장비 한대만 써도 되는 대신 기존 n3보다 성능 딸림... 그리고 생산 수는 그리 많지 않음(가젯 서울 피셜)

게다가 3나노 칩 단가는 너무나 비싸서 3나노 독점 중인 애플 제외한 2티어 기업(엔비디아 퀄컴 amd)들은 삼파랑 뮬밑 협의 중입니다

이게 현 상황입니나

[포항아재]

현 상황이라고 하는데..

팩트는 그 어디에도 없지요...

지금 말씀하시는 데이터들은 언론이나 SNS 등에서 돌아다니는 루머의 집합체적인 정보고..

아직 저 내용에 관해서 그 무엇 하나 오피셜 정보가 없는데..

현 상황이라고 할 수는 없겠죠..;;

[디넌]

언론이나 주워들은 정보 따위 아니고 반도체 업계 관계자 피셜이요

[Exclusive]

파운드리 글은 ↗문가들끼리 싸우는 구경이 가장 재밌음

[즐거운게이밍라이프되세요]

그러게요 ㅋㅋ 꿀잼