Su는 전력 효율 및 성능 향상을 위한 AMD의 실리콘 로드맵의 다음 단계로 3nm GAA(Gate All Around) 트랜지스터와 함께, 보다 전력 효율적이고 비용 효율적인 모듈식 디자인을 가능하게 하는 고급 패키징 및 인터커넥트에 지속적으로 초점을 맞추고 있다고 말했습니다.
[기타] 리사 수, ITF World 2024 기조연설서 3nm GAA 사용에 대해 언급
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3nm에서 GAA 도입하는 곳이 삼성밖에 없긴 합니다...
모든 라인업이 다 삼성 갈 건 아니더라도 다각화하면 도움이 되겠죠. 암드 CPU/GPU 물량 딸린 것 좀 개선 되려나.
샘숭꺼?
3nm에서 GAA 도입하는 곳이 삼성밖에 없긴 합니다...
모든 라인업이 다 삼성 갈 건 아니더라도 다각화하면 도움이 되겠죠. 암드 CPU/GPU 물량 딸린 것 좀 개선 되려나.
다음 목표가 strix halo 인데 그것만 삼성공정 아니면 된다 삼성 공정은 죄다 불판이라
삼파가 tsmc 대비 안 좋은 것도 맞고 나도 다른 글에선 억울해도 할 말 없다고 하긴 했지만 까는 것도 맞는 글에서 해야지 뭔 이런 글에서까지 이러냐