※위에 있는 다이샷 분석은 7nm 구형 스팀덱 기준
대강 요약하면
- 2022년에 나온 초기 스팀덱(7nm 제조)의 칩 크기는 163mm²
- 2023년에 나온 OLED 스팀덱(6nm 제조)은 131mm²인데 특이하게도 칩 면적 20% 감소는 7nm vs 6nm에 기대할 수 있는 수준보다 더 큼
- CPU 면적 20.18mm², GPU 면적 17.68mm²(GPU MISC라 표시된 부분 제외)을 합치면 칩 전체 면적의 약 23.3% 차지
- AMD 반 고흐 APU는 사실 스팀덱 전용으로 설계된건 아니고 매직 리프 2라고 증강현실 HMD에도 쓰인 물건으로 추정됨
- 컴퓨터 비전 프로세싱 엔진 14코어라는게 포함됐는데 이게 만약 사진에서 22.2mm²라고 하얀색 선 그어놓은 부분이라면 스팀덱에서 안쓰는 부분 때문에 칩 면적 13.7%를 손해봤다고 볼 수 있는듯
- 동영상에서는 6nm APU를 까보지는 않았지만 칩 크기 작아진 이유로 이제 APU가 스팀덱 전용으로 만들어져서 필요 없는 부분 잘라냈을 가능성을 드네요
스팀덱 칩 크기를 닌텐도 외 다른 모바일 칩과 비교하면
- 구형 스위치(20nm): 118mm²
- 2019년 이후 스위치(16nm): 100mm²
- 스팀덱: 구형(7nm, 163mm²), OLED(6nm, 131mm²)
- AMD Z1 Extreme(4nm): 178mm² ※리전고, 로그 얼라이 등 최근 UMPC에 들어가는거
- 아이패드 프로 3종: M1(5nm, 118mm²), M2(5nm, 141mm²), M3(3nm, 146mm²)
- 7nm 게임기: PS5(308mm², 6nm에서 260mm²), XSS(197mm²), XSX(360mm²)
- 엔비디아 오린 또는 T234(삼성 8nm): 455mm² 정도로 추정된다네요. ※오린(트랜지스터 170억), M1(트랜지스터 160억) 두개가 트랜지스터 수는 거의 비슷합니다.
무난하게 생각하기로는 닌텐도가 삼성 8?, TSMC 4? 어떤 공정을 쓰든간에 구형 스위치보다 칩 크기가 커지지 않는 한 UMPC에 쓰이는 것보다는 작겠지요.
AMD CPU를 사 와서 넣은 게 아니라 커스텀해서 넣은 거군요.
AMD CPU를 사 와서 넣은 게 아니라 커스텀해서 넣은 거군요.
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-2021-2022-roadmap-partially-leaks AMD 발매 예정 로드맵에 반 고흐(젠2, RDNA2, 컴퓨터 비전 등이 현재 스팀덱 사양과 동일)라는게 나왔던 시기가 2020년 8월 → 스팀덱 처음 발표된 시기가 2021년 7월으로 1년 차이가 나네요. 발표 시기는 매직 리프 2가 2021년 초로 조금 더 빨라서 밸브가 스팀덱 전용으로 AMD에 주문&설계한 칩은 아닐 가능성이 있을듯
스팀덱 APU 정밀 분석 // 오오 흥미롭군요
아무래도 t234고대로 들어갈거라고는 전혀 생각하고있진않으니...그래서 오린나노 이쪽계열이지 않을까 싶어보이는
오린, 오린NX, 오린 나노가 별도의 칩이 아니라 다들 T234의 풀칩이냐 컷칩이냐 차이인듯 해서 일단 오린 나노도 똑같이 455mm²이니 엑스박스보다 칩 크기는 더 큽니다.
흐음 다이사이즈도 좀 달라지는줄 알았는데 그게 잘못봤던건가요...흐음 그럼 저런 다이사이즈면 애초에 휴대용이 안될텐데...ㅡㅡ;