Intel은 8 월 21 일에 8 세대 Core 프로세서를 정식으로 발표했다. 발표 된 8 세대 Core 프로세서는 코드 명 "Kaby Lake Refresh '로 알려진 제품에서 U 시리즈 (TDP 15W)하면서 쿼드 코어로되어있는 것이 큰 특징이다.
기존의 7 세대 Core 프로세서 (개발 코드 명 : Kaby Lake)의 U 시리즈는 듀얼 코어까지로되어 있었기 때문에 CPU가 쿼드 코어 됨으로써 성능이 크게 인상되고있다.
하지만 8 세대 Core 프로세서로는 Kaby Lake Refresh뿐만 아니라 4 분기 초에 개발 코드 네임 Coffe Lake, 그리고 4 분기 말까지 Cannon Lake가 투입 될 예정이다. 지금까지 Intel의 클라이언트 PC 용 Core 프로세서는 하이 엔드 데스크탑 PC 용 (이른바 X 시리즈)를 제외하고 하나의 코드 네임의 다이로 구성되어 있었지만, 8 세대 제품은 3 개의 코드 네임을 가진 다른 다이가 혼재하게되어 버렸다. 그것은 왜 그랬 을까.
동일한 TDP 15W이지만, 터보 모드시의 공급 전력은 다르다 Kaby Lake Refresh
이번에 발표 된 8 세대 Core 프로세서는 Intel의 사내에서는 Kaby Lake Refresh으로 불리고있는 제품이다. 하지만 OEM 메이커 관계자의 정보에 의하면, Intel가 8 세대 Core 프로세서로 계획하고있는이 Kaby Lake Refresh뿐만 아니라 Coffee Lake, Cannon Lake (캐논 레이크 자료에 따라 Cannonlake로 표기 하는 경우도 있지만, 본 기사에서는 Intel의 내부 자료에 근거 Cannon Lake 사용)도 8 세대로 향후 발표 될 계획이다.
[표 1] Intel이 계획하고있는 8 세대 Core 프로세서의 코드 네임 (필자 예상)
Kaby Lake Refresh Coffee Lake Cannon Lake
발표시기 2017 년 8 월 21 일 2017 년 10 월 17 년 (대량 출하 버전은 18 년 Q2)
CPU 4 코어 6 코어 / 4 코어 2 코어
GPU GT2 GT2 / GT3e GT2
제조 공정 규칙 14nm 14nm 10nm
Kaby Lake Refresh (KBL-R) 7 세대 Core 프로세서에 채용되어왔다 Kaby Lake의 개량 판이다. 가장 큰 차이는 7 세대의 U 시리즈 (TDP 15W)에서는 최대 듀얼 코어 CPU까지로되어 있던 반면 KBL-R은 TDP 15W 쿼드 코어 CPU가 추가 된 것이다.
7 세대에서도 TDP 45W의 Kaby Lake-H (KBL-H)는 H 시리즈 제품은 쿼드 코어 제품이 준비되어 있었지만, KBL-R은 그것을 기반으로 TDP 15W에 대응시킨 제품 이해 하고 거의 틀림이 없다. 물론 반도체 개정 업은 행해지고 있지만, 같은 14nm 프로세스 룰로 제조되어 GT2 (24EU)의 iGPU를 갖추는 등 기본적인 구조에 변경은 없다.
개선점은 열 디자인과 전원 회로의 설계이다. OEM / ODM 업체 관계자에 따르면 7 세대 TDP 15W의 Kaby Lake U (KBL-U)과 사양의 가장 큰 차이점은 PL2 값이라고한다.
PL은 Power Limit의 약자로, 마더 보드 공급해야 전력으로 PL1, PL2, PL3, PL4이 규정되어있다 (단, PL3 이상은 옵션). PL1은 TDP와 같은 전력 것으로, 이것은 사양대로 CPU가 동작 할 때의 전력이된다. PL2는 터보 부스트시 전력함으로써 CPU가 Turbo Boost를 사용하여 일시적으로 TDP를 넘어 오버 클럭 할 때 필요한 전력을 규정하고있다. 기존의 U 프로세서는 TDP가 15W의 경우 PL2는 1.25 배 19W, TDP가 28W의 경우 PL2는 1.25 배의 35W로 규정되어 있었다.
이에 대해 KBL-R은 PL2는 PL1의 약 3 배가된다 44W로 설정되어 있으며, ODM 업체 관계자는 설명했다. 코어가 배가되고, 그것은 동시에 오버 클럭하여 움직이는되면, 그 정도의 PL2가 필요한 것은 당연하지만, PL2의 매개 변수를 바꾸는 것은 메인 보드 측의 전원 회로의 설계는 시도된다. 따라서 KBL-U / 15W와 KBL-U / 28W 마더 보드, KBL-R / 15W의 메인 보드에 사용 돌릴 수 없으며 새로 일으켜 할 필요가있다. 열 설계에 관해서도 마찬가지다. 터보시 전체의 성능을 발휘하도록 설계하려면 역시 KBL-R 용의 열 설계가 필요하다.
캐비닛도 검토 할 필요가있다. KBL-R을 탑재 한 제품은 새로운 디자인의 케이스로 등장하는 것이 많을 것이다.
Cannon Lake의 대량 출하는 18 년 Q2에 일부는 올해 안에 출하 또는
사실이 Kaby Lake Refresh는 Intel의 로드맵에 없었다. 원래 Intel이 8 세대 Core 프로세서로 계획하고 있던 것은 Cannon Lake이었다. Cannon Lake는 Skylake (Kaby Lake도 원래 Skylake Refresh)의 10nm 프로세스 룰의 미세화 판이되는 제품으로, 2016 년 말의 등장이 계획되어 있었다.
하지만이 Cannon Lake, 질질 일정이 지연되고 있고, 2016 년 말이었다 예정이 2017 년 중반에, 그리고 사실은 지금의 시점에서는 2018 년 2 분기 Cannon Lake U (CNL-U), Cannon Lake Y (CNL-Y)로 투입 될 계획이다. 이 Cannon Lake 지연을 커버하는 제품으로 계획된 제품이 Kaby Lake Refresh이며, Coffee Lake 인 것이다. 따라서 3 개의 코드 네임이 8 세대 제품으로 투입되는 이례적인 사태가되어 버렸다.
Cannon Lake 왜 이렇게 늦어 버려 있는지, Intel은 공식적으로는 아무 말도하지 않았다. 그러나 필자가 Intel에 가까운 정보통으로부터 얻은 정보에 의하면, Cannon Lake가 안고있는 문제는 14nm의 첫 번째 제품이었다 Broadwell이 그랬던 것처럼 (E 스테핑 Core M 발표 전부터 출하 종료가 발표 된 배경 참조) GPU 주위의 수율이라고한다.
정말 Cannon Lake이 지연되는 이유인지 확인 방법은 없다. 다만, Intel은 Cannon Lake의 대량 출하 버전은 GPU의 크기가 작은 GT2의 CNL-U와 CNL-Y만으로 GT3e과 GT4e되는 H 시리즈 제품은 현재 계획되어 있지 않고, GPU가 다시 문제가 있다는 가능성이 높은 것이 아닐까 필자는 추측하고있다.
또한, 양산은 2018 년 2 분기로 지연 버린 Cannon Lake하지만, Intel의 브라이언 쿠루자닛찌 CEO는 올해 (2017 년)의 CES에서 10nm의 Cannon Lake는 올해 안에 출시한다고 밝혔다 해 있으며, 이는 공식적으로 철회되지 않는다. OEM 업체에 설명되어 18 년 2 분기는 정보와 모순되는 것이 아니냐는 지적이있을 것 같은데, Intel은 U / Y 시리즈 제품을 제한된 OEM 업체 올해 안에 출시 할 계획 라고한다. 전세계 OEM 업체에 공급하기까지의 숫자가 확보되어 있지 않지만, 제한된 수를 일부 프리미엄 PC 제조사에 공급하고 공약을 지키기 변통이다.
Coffee Lake-S는 10 월에 발표 예정, 우선 Z370와 함께 시작
그리고 Intel의 8 세대 프로세서로 계획하고있는 또 하나의 제품이 개발 코드 네임 Coffee Lake로 알려진 제품이다. Coffee Lake는 1 년 전에 기사에서 폐지 특종으로 전했지만, 14nm로 제조 된 최대 6 코어 CPU가되는 제품이다 (Intel, 2018 년에 14nm의 새로운 CPU "Coffee Lake"를 투입 참조).
그 때의 기사에서도 전했던대로, Coffee Lake는 Cannon Lake의 출시가 잘 가지 않았다 때의 대안으로 계획된 것이된다. OEM / ODM 메이커 관계자의 정보에 의하면, Coffee Lake에는 2 개의 다이 바리에이션이 준비되어있다. 하나는 6 코어 CPU + GT2 (4 + 2)이고 다른 하나는 4 코어 CPU + GT3e (4 + 3e)된다.
이 Coffee Lake에서 최초로 투입되는 제품은 6 코어 CPU + GT2되는 S 시리즈, 즉 데스크탑 PC 용된다. 현재의 정보는이 S 시리즈의 Coffee Lake (CFL-S)는 4 분기 초, 즉 10 월 초에 발표 될 계획이라고한다.
CFL-S하지만 플랫폼 측, 즉 칩셋은 2 단계로 투입 될 예정이다. 먼저 CFL-S 투입시 Z370는 칩셋이 투입된다. 그러나이 Z370은 실제로 현재 Kaby Lake-S 용으로 제공되는 Intel 200 시리즈 칩셋의 다이를 응용 한 것이된다. 이에 대해 내년에 투입되는 Z390은 Cannon Lake 용으로 개발 된 차세대 다이베스된다. 다른 Intel300 시리즈 칩셋 역시 내년에 투입 될 예정이다.
또한 Coffee Lake의 모바일 버전도 준비되어 있으며, 이곳은 처음부터 Cannon Lake의 PCH를 채용하고 있으며, 6 코어 + GT2의 H 시리즈의 Coffee Lake (CFL-S), 4 코어 + GT3e의 U 시리즈 Coffee Lake (CFL-U)가 내년 1 분기에 투입 될 계획이다.
2018 년에 개선 된 버전 10nm 프로세스 룰로 제조되는 Ice Lake이 투입된다
Intel은 완전히 새로운 아키텍처에서 향상된 버전 10nm 프로세스 룰로 제조되는 제품으로 Ice Lake (아이스 레이크)을 계획하고있다. 다른 기사 (8 세대 CPU를 정식 발표 전에 Intel이 그 후속 제품의 페이지를 공개 .10nm + 프로세스 "Ice Lake")에서 소개되고 있지만, Intel 요약 페이지에서는 Ice Lake를 8 세대로 된 있다고하지만, 아마도 이것은 오타 등으로 실제로는 9 세대라는 평가가 될 것이다.
Ice Lake는 CPU의 내부 아키텍처에 손이 들어가 Skylake 세대에서 채용이 보류 된 IVR (Integrated Voltage Regulator)가 다시 채택되는 등 전망이다. 현재는 그렇지 자세한 내용은 알고 있지 않지만, 큰 업데이트가 들어가는 것은 우선 틀림 없을 것이다. 또한, OEM / ODM 메이커 관계자의 정보에 의하면, 현재 Ice Lake는 2018 년의 투입과 Intel에서는 설명하고 있다고한다.
이쯤 되면 확인사살 이후 동사무소 가서 사망신고서까지 쓴 수준인가
추운 겨울 따뜻한 커피 한잔과 함께
암드!
여윾시 보드장난질은 인텔이 최고지 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
솔더링좀 해주지 ㄱㄴ들 똥서멀 쳐발라 유저가 뚜따하게 만들고 언젠가 외계인들 한테 똥꼬따일꺼다 ㅂㄷㅂㄷ
추운 겨울 따뜻한 커피 한잔과 함께
이번 겨울엔 부모님집에 커피레이크 하나 놔드려야겠어요.
돌체구스토와 함께!
예전에 나온 소식 그대로 41주차에 나오는군요.
오늘은 모바일만 발표했군요. 9월초에 제품을 만날수 있다는 점은 반갑네요.
이 바닥에서 언제 발표한다는 거의 대부분 북미 시간대 기준이라 한국 시간으론 대부분 다음날 새벽인 경우가 많죠.
그렇군요. 22일 자정이네요
이쯤 되면 확인사살 이후 동사무소 가서 사망신고서까지 쓴 수준인가
z370과 내년 z390만 지원 되는게 오늘 확정이군요....
류오동
여윾시 보드장난질은 인텔이 최고지 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
일단 7700K나 7820X등의 기존의 다른 제품 박스에선 저런 식의 표기가 없는 것으로 확인되었습니다.
솔더링좀 해주지 ㄱㄴ들 똥서멀 쳐발라 유저가 뚜따하게 만들고 언젠가 외계인들 한테 똥꼬따일꺼다 ㅂㄷㅂㄷ
올 겨울은 커피레이크/스카이레이크X와 라데온 베가와 함께 행복하게 보낼 수 있겠군요.
암드가 그래픽에서 하던짓을 인텔이 CPU에서 하고 있네.
암드!
일단 저전력 i시리즈 성능향상은 엄청나긴한데 하이엔드쪽은...
시퓨는 amd 지퓨는 nvda