노광공정 수율 높이는 핵심부품 펠리클
투과율 88% 달성에 목표치 4%↑
첨단 공정용 소재 구현 앞당겨
파운드리 1위 TSMC 추격 박차
[ETC] 삼성, TSMC에 맞설 '비밀병기' 개발한다
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비밀 병기인데 뉴스에 나오면 비밀이 아닌거 아닌가;;
최종병기 노태문이 있는데.비밀 병기를 또 만든다고
갤럭시 출시전에 흥행 기대, 역대급, 대박 기사 보도 -> 언팩 전에 유출 같은 홍보 -> 언팩 후 역대급, 혁신 보도 -> 출시 직후 '글로벌 히트' 보도 -> 전작대비 n배 상승 홍보만 계속 -> 판매량 집계 후 조용해진 언론 -> 신제품 출시 전 "전작의 부진을 딛고" -> 무한반복 파운드리 신공정 공개전 비밀병기, 초격차, 수율 대박 기사 보도 -> 공개 전에 유출 같은 홍보 -> 공개 후 역대급 수율, 혁신 보도 -> 공개 직후 '글로벌기업 유치 예상' 보도 -> 전 공정 대비 점유율 n% 상승 홍보만 계속 -> 점유율 집계 후 조용해진 언론 -> 신공정 공개 전 "전 세대 공정의 부진을 딛고" -> 무한반복
TSMC 몰빵을 하니 웨이퍼 한장당 단가가 2만달러를 넘겼습니다. 더 비싼 전자제품을 원하시면 TSMC를 응원해주십쇼
언플질은 tsmc도 만만찮게 해댑니다.....ㅋㅋㅋㅋ 특히 삼성 조롱하고 까대는 언플질 장난아니죠
비밀 병기인데 뉴스에 나오면 비밀이 아닌거 아닌가;;
최종병기 노태문이 있는데.비밀 병기를 또 만든다고
갤럭시 출시전에 흥행 기대, 역대급, 대박 기사 보도 -> 언팩 전에 유출 같은 홍보 -> 언팩 후 역대급, 혁신 보도 -> 출시 직후 '글로벌 히트' 보도 -> 전작대비 n배 상승 홍보만 계속 -> 판매량 집계 후 조용해진 언론 -> 신제품 출시 전 "전작의 부진을 딛고" -> 무한반복 파운드리 신공정 공개전 비밀병기, 초격차, 수율 대박 기사 보도 -> 공개 전에 유출 같은 홍보 -> 공개 후 역대급 수율, 혁신 보도 -> 공개 직후 '글로벌기업 유치 예상' 보도 -> 전 공정 대비 점유율 n% 상승 홍보만 계속 -> 점유율 집계 후 조용해진 언론 -> 신공정 공개 전 "전 세대 공정의 부진을 딛고" -> 무한반복
근데 삼파 잘되면 소비자한테도 좋은거아님? 왤케 비아냥댓이 많지 ... 아 s22 오우너면 쌍욕박아도 ㅇㅈ
입털고 제대로 하질 못해서... 7나노 이후로 계속 후달리는게 문제죠
n나노 초미세공정에서 트슴이랑 비빌만한곳이 전세계에서 삼파 한곳뿐인데 어쩌겟어요 트슴이 워낙사기라 그렇지 ...그냥 잘되길 바라는수밖에
업계 3,4위인 gf 나 umc는 트슴 발끝도 못따라오는게 현 파운드리업계 현실임...
진짜 10nm 이하 공정을 하는 동네가 트슴 삼파 인텔 밖에 없으니.. 뭐 정확한 비교를 하면 서로 또 애매하게 다르다지만..
인텔은 아직 자기네 칩셋만 만들고있긴하지만 본격적으로 파운드리 덩치 불리기 시작하면 금방 따라붙을 역량이 있는곳이죠
여기 조선족이 많아서 그럼
삼성이 욕먹는 이유중 단연 으뜸은 저놈의 역한 언플질 때문입니다
루리웹-1421964036
언플질은 tsmc도 만만찮게 해댑니다.....ㅋㅋㅋㅋ 특히 삼성 조롱하고 까대는 언플질 장난아니죠
언플은 언플대로 하고 아웃풋이 븅이라. 내돈내산하는 전자기기에 제발 삼파에서 만드는 칩이 없길 바랄 뿐이지.
그것보다 과도한 언플 + 부진한 수율 = 환장의 콜라보
제발 성공해라!
TSMC 몰빵을 하니 웨이퍼 한장당 단가가 2만달러를 넘겼습니다. 더 비싼 전자제품을 원하시면 TSMC를 응원해주십쇼
루리웹-8986315515
삼성이 망해야 나라가 사는데요?
삼성 망하면 나라가 망하는데 뭔 헛소리를 하는지..삼성이 망할정도면 이미 나라 국운이 다됐다는 소리임..
???
삼성이 망하면 대한민국도 망해요...거짓말이 아니라 ㄹㅇ
대한민국 경제지수의 30퍼센트가 삼성그룹인데 삼성이 망하고 대한민국이 살아있을 수 있음?
노때문 ㅋㅋㅋㅋ
삼파가 수율이나 성능면에서 TSMC를 잡으려면 결국 많은 물량을 처리하는 수 밖에 없음. 파운드리 공정자체가 많은 물량을 제조하면서 수율과 성능을 개선하는데, 지금까지 삼성의 경우 중-소량의 다품종 물량을 생산해서 수율을 끌어올리는데 한계가 있었고, 업력이 짧다 보니 설계툴도 TSMC의 30%정도 되지 않는 것으로 알고 있음. 그나마 3나노 공정에서 툴이 바뀌면서 여력이 많아지고 있다고 하지만, 경기침체 및 단가상승으로 3나노 공정보다 7~5나노 공정이 주류를 이루면서 TSMC와 삼파 차이가 더 벌어지고 있는 것이 느껴짐.
물량 문제가 아님 극자외선EUV 공정에서 불량 잡으려면 대량생산 노하우도 중요한데, 무엇보다 미세먼지를 방지하는 펜리클을 TSMC는 2019년부터 도입하면서 최적화 해 왔는데 삼성은 아직도 도입 못한 게 제일 치명적인 거임 특히 6nm 이하는 그 먼지에 더 치명적이라 수율이 나락간 거구요...
어휴 발열부터 잡고 개발해라. ㅋ