▼ PS5 리퀴드메탈(액체금속 써멀) 관련, 이전 기사 내용 (구글 번역)
기본적으로 소니가 열 그리스 대신 7nm SoC에서 액체 금속 냉각 화합물을 사용하여
집중적인 작업 부하에서 열을 줄이는 방법을 설명하였습니다
액체 금속은 가장 효과적인 열 화합물이며 이전 PlayStation 하드웨어에서 사용 된 기존 열 페이스트보다 훨씬 낫습니다.
액체 금속 화합물도 가장 비쌉니다.
ASUS는 대중 시장 수준에서 액체 금속 애플리케이션을 자동화하는 방법을 찾았습니다.
열 화합물이 얼마나 효과적인지는 미터당 와트 (W / mk) 단위 로 측정되는 열전도율에 따라 다릅니다 .
W / mk가 낮을수록 열이 덜 전달됩니다.
예를 들어 Thermal Grizzy의 액체 금속 Conductonaut 화합물과 같은 제품은 73W / mK 등급을 받았습니다.
Arctic의 MX-4 페이스트와 같은 전통적인 열 화합물은 8.5 W / mK 등급입니다.
(※ 수치가 높을수록 열 전달율이 높다는 말)
이것은 또한 PS5에 구리 방열판이있을 수 있음을 나타냅니다.
액체 금속 열 화합물은 알루미늄을 부식시키는 갈륨으로 만들어집니다.
지금까지 금속 화합물은 대량 시장 제조에 사용하기가 너무 어려웠기 때문에 콘솔에 사용되지 않았습니다.
ASUS는 이후 액체 금속 화합물에 대한 새로운 응용 프로세스를 만들었으며
곧 출시 될 노트북에서이를 사용할 계획입니다. 소니가 비슷한 방법을 개발했을 가능성이 있습니다.
특허의 추가 정보는 다음과 같습니다.
CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphics Processing Unit) 등의 기능을하는 반도체 장치를
구성하는 반도체 칩은 방열판이나 히트 파이프와 같은 라디에이터에 열적으로 연결되어 냉각됩니다.
반도체 칩과 라디에이터 사이에 제공되는 열전 도성 물질로 그리스를 사용하는 전자 장치가 많이 있습니다.
그러나 반도체 칩에서 발생하는 열의 양이 증가하면 구리스의 내열성으로 인해 반도체 칩을 충분히 냉각하기 어려워진다. 특허 문헌 2의 반도체 장치에서는 반도체 칩과 라디에이터 사이의 열전 도성 재료로서 반도체 칩의 동작 중에 열에 의해
액화되는 금속을 구리스 대신에 사용하고있다.
이러한 금속을 사용하면 반도체 칩과 라디에이터 사이의 열 저항이 낮아지고 반도체 칩의 냉각 성능이 향상 될 수있다.
열전 도성 물질로 유체 금속을 사용하는 구조에서는 냉각 성능을 충분히 발휘하기 위해 반도체 소자가
자세를 바꾸거나 진동하더라도 열전 도성 물질이 퍼지는 범위를 제한 할 수 있습니다.
중대한. 또한 라디에이터를 반도체 칩에 눌렀을 때 반도체 칩에 힘이 충분히 작용하는 것이 중요하다.
즉, 반도체 칩과 라디에이터 간의 접착도 중요합니다.
대부분의 특허는 이론적 SoC 냉각 설정의 다양한 순열에 대해 이야기하지만,
일반적인 요점은 액체 금속의 누출이나 유출을 방지하기 위해 밀봉 된 마운트에 납땜 된 SoC를 요구합니다.
이는 액체 금속에 큰 문제가 될 수 있습니다. . SoC와 라디에이터는
그 사이에 액체 금속 화합물과 함께 단단히 압착됩니다.
▲ 위 기사에서 언급한 ASUS 노트북 액체금속 내용
액체 금속은 녹는 점이 낮아 실온에서 유동적으로 만듭니다.
이러한 합금은 전도성이 높기 때문에 프로세서 다이 및 방열판과 같은
표면간에 열 에너지를 전달하는 데 매우 효과적입니다.
이점은 오버 클럭 및 DIY에서 잘 확립되어 있습니다.
내부 테스트를 통해 게임용 노트북에 대한 매력이 강화되었습니다.
엔지니어들은 CPU에 따라 온도가 10~20도 감소하는 것을 관찰했습니다.
향상된 열 인터페이스는 다양한 방법으로 사용할 수있는 마진을 생성합니다.
낮은 온도는 프로세서가 더 높은 클럭 속도를 더 오래 유지하도록 돕고
팬이 더 큰 RPM으로 올라가는 것을 방지합니다.
추가 열 헤드 룸을 사용하여 더 빠른 주파수와 더 높은 성능에 도달 할 수도 있습니다.
우리는 얼마나 많은 액체 금속이 가장 좋은지 결정하기 위해 많은 내부 테스트를 수행했습니다.
너무 적 으면 열 전달의 효율성이 떨어지지 만 너무 많이 사용하면
누출 가능성이 높아지고 값 비싼 재료가 불필요하게 낭비됩니다.
첫 번째 단계는 충분히 적용되지 않으므로 두 번째 기계는 다이의 두 지점에 더 많은 화합물을 주입합니다.
초기 코팅에 의해 생성 된 표면 장력은 후속 브러싱없이 추가 재료를 펴는 데 도움이됩니다.
두 번째 단계에 적합한 구성 요소를 찾는 것은 프로젝트에서 가장 어려운 부분 중 하나였습니다.
우리는 기성 부품을 사용할 수 있었지만 액체 금속을 수용 할 수있을뿐만 아니라
정확한 용량을 안정적으로 분배 할 수있는 부품을 공급하기가 매우 어려웠습니다.
주사기와 펌프는 화합물과의 반응을 피하기 위해 스테인리스 스틸로 만들어졌습니다.
점도가 낮 으면 액체 금속이 두꺼운 열 페이스트보다 훨씬 더 이동성이 좋습니다.
그것이 스며 나와 인접한 회로를 단락시키는 것을 막기 위해 우리는 다이를 둘러싸는 특수 스폰지를 만들었습니다.
이 맞춤형 장벽은 0.1mm (본질적으로 다이 자체의 높이)에 불과한 히트 싱크와 CPU 패키지 사이의 매우 얇은 공간에 적합합니다.
히트 싱크와 프로세서 사이의 접촉을 손상시키지 않고 밀폐를 보장하기 위해
스폰지의 두께와 밀도를 균형있게 조정하는 데 많은 시간을 보냈습니다.
라고 Asus는 블로그 게시물 에서 설명하고 있다.
※ 아수스 기사에서 액체금속을 균일하게 바르기 위한 자동화 설비에 대한 내용이 나오는데,
이와 관련하여 얼마전 처음으로 외부에 공개된 PS4 일본 공장 모습을 참고하면 좋을 것입니다.
PS4 공장은 모든 것이 자동화가 이루어져 있다고 하며, 로봇 라인이 PS4를 조립하는데 걸리는 시간은 30초 라고...
액체금속은 굳지 않기 때문에 재도포가 필요 없습니다. 오히려 여시면 큰일납니다.
상온에서 액체상태이기에 잘못 여셨다간 줄줄 흘러내려서 보드가 박살날수도 있어요. 그래서 아무리 잘 만들어도 항상 위험하다는 이야기가 나오는 부품이기도 한거고요.
단언컨데
정확히는 PS5에 쓰인 리퀴드메탈의 밀봉구조를 특허낸 것으로 기억합니다.
이거 몇년가려나요?? 개인이 플4프로 써멀 재도포 하듯이 간단할거같지않은데..
익어
액체금속은 굳지 않기 때문에 재도포가 필요 없습니다. 오히려 여시면 큰일납니다.
리퀴드 메탈은 재도포 필요없지 않나요
오 감사합니다 이런 쪽은 잘 몰라서.. 맘놓고 써야겠어요
증발하는게 아니라서 이론적으로는 반영구적인듯하네요
익어
상온에서 액체상태이기에 잘못 여셨다간 줄줄 흘러내려서 보드가 박살날수도 있어요. 그래서 아무리 잘 만들어도 항상 위험하다는 이야기가 나오는 부품이기도 한거고요.
금강반야바라밀
■■문 노래부르고 다니는 인간이니 뭐...
사류랑
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
그게 문제가 아니라 리퀴드 메탈까지 쓰면서 오버해야 할 정도로 상황이 안좋은거잖아요 ㅜㅜ
반대로 생각하면 리퀴드 메탈이 정착되면 그 후가 더 무서울것 같은데요?
큰일은 안나고 기계맛탱이
오버땡기려고 리퀴드 바르고 리퀴드쇼트방지 기술을 개발할바엔 그냥 엑박처럼 가는게 싸게먹힙니다.
그리고 엑박보고 오버를 땡겼다는건 기본 상식이 모자란 머저리들이 하는 헛소리거니 그냥 생각보다 저사양으로 나와서 까는겁니다. 정ㅁㅣㄹ전자제품 생산을 집에서 천조가리로 베갯잇 만드는 수준으로 생각하는 모지리들이 헛소리 하는거임...
리퀴드메탈을 쿨러를 위해 APU 위에 도포하는 수준에서는 줄줄 흐르지 않습니다. 애초부터 줄줄 흐를 수준으로 도포도 안하고 못해요. 줄줄 흐르면 주변 다 망가지거든요 그리고 히트스프레더가 없이 공기중 노출디면 굳어서 때어내기도 힘들어집니다. 아예 안 때어지는 경우도 pc에서는 경험되죠. 저도 시퓨 뚜따해서 리퀴드메탈 바른 경험에서 말한 겁니다. 그리고 구리나 니켈도금된거 아닌 알루미늄 쿨러는 갈륨에 의해 부식되니 저가 알루미늄 쿨러에는 못쓰지요.
삭제된 댓글입니다.
dadi!
이전 기기들에서 냉납때문에 리볼링 까지 하던 일이 있긴 했었죠.
이게 소니에서 특허를 냈다는 건가요? 대단하네요 이건 크기도 그렇고 확실히 4에 비해 소음은 걱정 없어질 듯 하네요 다행..
麻友
정확히는 PS5에 쓰인 리퀴드메탈의 밀봉구조를 특허낸 것으로 기억합니다.
뉘앙스는 아수스가 특허내고 곧 쓸 기술을 소니가 가장 먼저 썼다 이말인것 같은데 어찌되었든 신기하긴하네요 액체금속이라 ㅋㅋ 사면 한번쯤 열어서 진짜 저런 모습인지 확인해보고 싶음
특허는 소니에서 낸겁니다.
와 이미 특허가 나와있던거군요
저게 잘만 되면 게이밍 노트북도 성능 드디어 제대로 박을수 있는건가
그럼에도 PS5 방열판 사이즈 보면 힘들듯요
Death Grip
소니 특허는 아마 PS5에서 쓰였을 구조에 대한 특허이기 때문에 해당 구조로 만들게 아니면 상관없죠. 위의 기사에서도 ASUS가 따로 개발한 방법이 있다고 언급하고요. 'ASUS는 이후 액체 금속 화합물에 대한 새로운 응용 프로세스를 만들었으며 곧 출시 될 노트북에서이를 사용할 계획입니다. 소니가 비슷한 방법을 개발했을 가능성이 있습니다.'
터미2 드립기다리고 있었는데.. 없네
존 코너: 그럼 아까 그 사람도 당신같은 터미네이터인가요? T-800: 나와는 다르다. 신형 프로토 타입인 T-1000이다. 존 코너: 당신보다 더 강하다는 뜻인가요? T-800: 그래. 형태 모의성 다중합금체다. 존 코너: 그게 대체 무슨 뜻이에요? T-800: 액체금속이다.
틀니압수
어 유튜브 영상을 봐도 잘 이해가 안 가는데... 왜 중간에 리퀴드메탈이 굳은 것처럼 보일까요? 녹는점이 딱 적절하게 40도쯤 되는 리퀴드메탈같은 건가...?
어쨌든 리퀴드메탈을 바른 전자기기가 천만대 단위로 양산 가능한 시대가 오다니... 대박
Death Grip
오 온도가 아니라 코팅을 통해 저렇게 만들 수 있군요. 대단하네요. ㄷㄷㄷ
뚜따 많이 하면 알게됨, 별 어려운것도 없음;; 저 영상은 리퀴드 좀 많이 발랐네. 한방울이면 됨. 그리고 히트스레더 닫으면 안샘.
단언컨데
단언컨대 일단 뚜껑을 따라. 그러면 유명해질 것이다?
생각보다 엄청 빡센 기술인가보네.. 둘리 말대로 성능은 확실하겠다
asus도 대단하네요.
지난세대에 엑박원이 밀리니까 클럭 조금 올린 것 처럼 절대 성능에서 밀려서 격차 좁히려고 다른 부분에 공을 들인 느낌이 나네요. 쿨링이 잘 되야 부스트가 더 오래 들어가겠죠. 뜯어서 수냉 3열짜리 적용해 놓으면 부스트가 얼마나 잘 작동하는지 궁금하네요. 방열판 열보다는 칩 자체의 열이 더 중요하긴 하지만 그래도 부스트 유지 시간에는 영향이 있겠죠.
이런건 액정이랑 비슷해서 실링이 매우 중요함. 발열이 있는 부위여서 좀 걱정이긴 함.
그러고보니 쿨링 구조는 리퀴드 빼면 4랑 비슷하네...
플삼시절 생각나네 엑박 레드링 이슈 랑 비슷하게 플삼은 노란불 에러가 떴었죠.. 발열로 인해 시퓨인지 지퓨에 붙여놓은 히트싱크가 떨어져서 발열을 잡지못해서 게임기 부팅이 안되는 현상 당시 일판 60기가 가지고 있던 제가 걸려서 일판이라 사설수리업체에 수리 의뢰 했더니 수리불가 판정 받았었던 적이 있습니다 나중에 히팅건등으로 수리해주는 업체가 생기긴 했지만 그건 2년~3년 후의 이야기..
그거 결국 리볼링해서 붙이는 거 까지 갔던 거로 기억합니다.
PC CPU뚜따 오버클럭 해보신분들 아시겠지만 저거 하나가지고 10도이상 내려가고 그러죠 CPU에서 10도면 진짜 엄청난 차이인데..이건 칭찬해줄수밖에 없네요 저거 하나때문에 소음은 안되겠지만 온도는 엑시엑이랑 비등하거나 어쩌면 더좋을지도 모르겠네요
고정클럭이라고 해도 cpu, gpu둘다 밀립니다. 오직 우세인건 대역폭이랑, ssd밖에없어요
성능은 당연히 넘사벽이죠.. 어디서보니 심지어 스스디도 밀린다고하던데..ㅎㅎ
플스5만 봐도 열 전도율이 높으니깐 히트싱크를 크게한것 같은데 맞나요?
저번에 올라온 액체금속 밀봉 특허 인가 다음세대나 프로 버전 쯤에 할줄 알았는데
스네———이크!!!
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
소니가 공을 많이 들였네요
시퓨에 최상급 서멀을 사용해도 2년만 지나면 말라서 유의미하게 온도 상승하는데 서멀 수명과 고성능 기기라는 점을 생각해보면 리퀴드 메탈은 진짜 신의 한수네.
굿굿
오버를 얼마나 땡겼길래 저 짓까지 해야하지
1.5리터 엔진에 터보를 달아서 2.5리터급 엔진으로 만들겠다라는 심장병 코스프레 인거 같아요 자동차는 비싼 기름값이라도 아끼거나 저알피엠 플렛 토크를 누리기라도 하지 대체 이렇게 까지 낮은 성능의 부품으로 최고 효율을 뽑을 필요가 뭐가 있을까요 그 최고요율을 뽑을 시간과 노력으로 엑시엑 근처의 상능으로 만들었으면 됬을텐데 어찌됐던 2대 다 살꺼지만 최신기술.신기술. 베타 테스터는 지양하고 내년 여름 정도에 ps5를 사는게 최선인듯 그때까지 버텨다오 ps4프로야
엑시엑에 비해 상대적으로 성능이 낮은거지 절대적으론 엄청 높은 성능인데요.
설계 변경 때문입니다. 계획했던 성능은 베이스클럭으로 8테라플 좀 못미치는 정도였는데, 공개된 XSX의 성능이 넘사벽이라 한계까지 끌어올려 간신히 가변 10테라플 달성한 거죠. 문제는 이렇게 되면 어지간한 쿨링시스템으론 제 2의 레드링 사태를 피할 수 없다는 건데. apu칩셋은 이미 계약 완료라 되돌릴 수 없는지라 쿨링에 돈을 들이 부었다고 봐야죠. 소니 입장에선 저게 최선인거고 경쟁자를 너무 만만하게 본 댓가임.