Nvidia GMXL30-R-A1
SoC입니다. 이 부품 코드가 왜 검열되었는지는 모르겠지만, 실제로는 이 코드입니다.
SKhynix H58GE6AK8B X107 425A
6GB LPDDR5X RAM입니다. 언급했듯이, 닌텐도는 Micron, Samsung, Hynix로부터 RAM을 다중 소싱하고 있습니다. Micron의 부품 번호(MT62F768M64D4EK-026)는 이미 알고 있었고, 이제 Hynix의 부품 번호도 알게 되었습니다. Hynix의 부품 카탈로그에서는 이 정확한 번호는 없지만, 유사한 번호(H58GE6AK8QX107N, H58GE6AK8VX107N, H58GE6AK8PX107N)가 있습니다. 다만, 이들은 x64가 아닌 x16입니다. Switch 2에서 사용할 RAM은 x64입니다. Micron의 RAM은 7500 MT/s였지만, Hynix는 8533 MT/s를 제공하며, 닌텐도는 이를 7500 MT/s로 클럭 다운해서 사용할 가능성이 큽니다.
GL852G KLA0160 4227800
Genesys Logic의 GL852G-OHY60 USB 2.0 허브 컨트롤러입니다. 최근 이 칩이 도크에서는 사용되지 않고, 기존 Switch 모델들과 동일한 USB 3.0 허브를 사용한다는 사실을 확인했습니다. 이 칩이 콘솔 내부에 있기 때문에 Joy-Con과 관련된 용도로 사용될 가능성이 높습니다.
B2349 GCBRG HAC STD T2010423
MegaChips의 Lotus 게임 카드 ASIC(“GC bridge”)입니다. 이전 모델들과 충분히 유사해서 동일한 부품 번호(HAC, Switch의 제품 코드 포함)를 사용하고 있는 것으로 보입니다. 하지만 이는 게임 카드 역호환성에만 사용되고, 새로운 게임 카드는 다른 칩으로 읽을 가능성도 있습니다. 사진에서 인접한 다른 IC가 있지만, 그 마킹은 확인할 수 없습니다.
PI2SSD 3212NCE 2344EG
Diodes Incorporated의 PI2SSD3212NCEX입니다. 이 칩은 처음에는 일반적인 IC처럼 보였으나, 실제로는 메모리 제어 응용에 특화된 칩입니다. 배치를 보면 게임 카드 슬롯과 관련이 있어 보입니다. 현재 Switch 모델에서는 이와 유사한 칩이 없을 가능성이 있어, 새로운 Switch 2 게임 카드 인터페이스 방향성을 나타낼 수 있습니다.
[Realtek 로고] ALC5658 [읽을 수 없음] [읽을 수 없음]
Realtek의 ALC5658-CG 오디오 코덱 칩입니다.
IG2200 [읽을 수 없음] [읽을 수 없음] [읽을 수 없음]
3월 데이터에서 처음 발견된 칩으로, 여전히 정보를 찾을 수 없습니다. 현재 Switch 모델이나 Switch 2의 다른 칩 제조업체에서 제공하지 않는 칩으로 보입니다. 콘솔 내부에 위치한 것으로 보아, Joy-Con의 자이로 IMU나 IR 송신기 같은 부품은 아닌 것으로 판단됩니다. 오디오 코덱 칩 근처에 배치된 것이 어떤 의미가 있는지는 확실치 않습니다.
[T] [읽을 수 없음]
코너에 위치한 칩은 Kioxia의 THGJFGT1E45BAILHW0 256GB UFS 3.1 저장 장치입니다. Toshiba/Kioxia의 “T” 마크로 제조업체를 식별할 수 있지만, 부품 번호는 읽을 수 없습니다. 닌텐도는 Kioxia, Samsung, Hynix로부터 저장 장치를 다중 소싱하고 있습니다.
[읽을 수 없음]
가운데에 있는 큰 칩은 MediaTek의 MT3681AEN Wi-Fi/Bluetooth 콤보 칩일 가능성이 큽니다.
기타 주목할 만한 칩
Cypress/Infineon의 CYPD6228-96BZXI USB-C 컨트롤러와 NXP의 PN7160B1HN/C100 NFC 리더기가 보드에 있을 가능성이 높습니다. 이외에도 배터리 IC, 전원 관리 IC 등이 포함되어 있을 것입니다. SD Express 카드 리더기는 아마도 딸기판에 위치할 것입니다.
중요한건 뭐 엔당 T239(PS5~PS4P)
램 6Gb x2
낸드 256GB UFS3.1
좋다 기대된다 또 테구라다
하필 써도 미디어텍 무선랜을 쓰나...
성능 대폭업 램 대폭업 저장소 속도 대폭업 체감오지겠네 ㅋㅋ
실성능이 어떻게 나올지 궁금하다