|
얼큰순두부찌개
추천 0
조회 22
날짜 06:05
|
로제커엽타
추천 0
조회 6
날짜 06:05
|
(𐐫ㆍ𐐃)
추천 0
조회 18
날짜 06:05
|
나래여우🦊
추천 2
조회 23
날짜 06:05
|
이이자식이
추천 2
조회 68
날짜 06:04
|
아리아발레
추천 3
조회 74
날짜 06:04
|
Cortana
추천 1
조회 57
날짜 06:04
|
▶
추천 4
조회 133
날짜 06:03
|
Cortana
추천 4
조회 100
날짜 06:02
|
몇번말해
추천 1
조회 54
날짜 06:02
|
나래여우🦊
추천 3
조회 150
날짜 06:01
|
타코야끼색연필
추천 1
조회 60
날짜 06:01
|
(𐐫ㆍ𐐃)
추천 0
조회 69
날짜 06:01
|
열오리
추천 9
조회 344
날짜 06:01
|
루리웹-8473601177
추천 0
조회 83
날짜 06:01
|
ldm
추천 1
조회 54
날짜 06:01
|
GARO☆
추천 3
조회 157
날짜 06:01
|
Cortana
추천 0
조회 49
날짜 06:01
|
TheGodOf잉여
추천 0
조회 24
날짜 06:01
|
슈뢰딩거 고양이
추천 0
조회 65
날짜 06:00
|
루리웹-5992882525
추천 5
조회 103
날짜 05:59
|
Capitán Mexico
추천 2
조회 96
날짜 05:59
|
kronet
추천 2
조회 137
날짜 05:59
|
라스피엘🛸💜
추천 1
조회 76
날짜 05:58
|
국끓일때넣으면맛있음
추천 4
조회 254
날짜 05:57
|
stfft
추천 2
조회 115
날짜 05:57
|
선도부장 히나
추천 9
조회 274
날짜 05:56
|
베ㄹr모드
추천 3
조회 149
날짜 05:56
|
삼성은 ㅂㅈ 가없었구나
냉각은 어떻게하려나
그건 메모리 자체를 생산하는 방식이고 HBM은 대역폭을 늘리는 방향을 핀당 전송속도를 늘리는게 아닌 핀개수를 늘리는 방향으로 잡은거
일반적인 DDR, LPDDR, GDDR의 경우 채널당 칩 하나가 할당되고 여기에 데이터핀 개수가 16개~32개 수준에 다른 핀 다 합쳐도 40여개 수준인데 HBM은 HBM3 기준 채널당 64개 +@에 칩 하나에 16개 채널이 묶여있음. 그래서 데이터핀만 1024개, 커맨드 어드레스 핀까지 더하면 거기서 +@ (기억 상 채널당 리페어용이나 다른 목적을 위한 핀까지 다 합치면 아마 100개 쯤 될거) 근데 이렇게 많은 신호를 기존 패키지/PCB에서 신호 선로를 연결하는 건 불가능에 가까움. 그래서 여기서 같이 나온 기술이 실리콘 인터포저, 2.5D 인터포저로 반도체칩 생산 공정의 BEOL(금속 배선) 공정을 갖다가 씀. 일반적인 메모리 - soc간 연결이 (soc 다이) - (soc 패키지) - (pcb) - (디램 패키지) - (디램 다이) 이 순이었다면, HBM의 경우 (soc 다이) - (인터포저) - (디램 다이) 이렇게 감. 이게 하나의 패키지가 되어있고
저거 높이는 어떻게 되는거야. 기존 보드에 들어가나?
높이도 제덱 스펙으로 정해져있음 그리 높지 않음