예를들어 지금 5090 글카에는 글카 칩셋 하나 밖에 못 넣는데 초전도체 상용화 되면 발열 제약 없어져서 같은 크기의 글카에 칩셋 여러개 박을 수 있게 되는거 맞음?
기판 부품들에서 발열이 좀 덜해지긴 하겠지만 초전도체가 핵심반도체 역할을 할 수 있는 건 아니라 그건 아닐듯
ㄴㄴ
칩셋의 발열은 반도체소자의 저항에서 나오는 발열이라 초전도체랑은 무관함 초전도체면서 반도체이기까지 한물질이면 가능
그것보다 지금 문제있는 12V 불타는 라인들 싹다 해결됨
입자가속기 소형화, 핵융합로 간략화, 열차의 화물유통 효율화, 송전손실 최소화 등등. 자세히는 모르지만 여기에 오비탈링 같은거 좀 현실성 있게 만들려면 준 필수 수준 기술 이기도 함.
대부분 전자기기 소형화