응 광고 안받아, 내돈주고 내가 깐다 기다려!
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날짜 2021.08.07
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화룡이 울부지저따. 원가절감 좀 했다고
스트레스 테스트 한거 보니 AP랑 쿨링 솔루션 쪽은 솔직히 기대 이하이긴 하더라
폴드1 방열설계 좋던데 3에선 2보다도 대충설계했나
사실 AP인 888 문제가 제일 크지 싶음
방열이 아무리좋아도 얆은 상황에서 개선 해봣자인데 AP가 갈수록 똥만 들어가니 답이 안나옴 ㅋㅋㅋ
888이 가뜩이나 발열 문제 지적받는데 그마저 개선판인 888+를 쓴것도 아니고 일반 바형 폰에 비해서 후면이 좁기 때문에 상대적으로 쿨링 솔루션에도 불리하다고 함
암드껀 다음 세대부터 적용이라고 햇나?
엑시 2200에서 탑재 예정 4LPE 공정 + RDNA 첫 적용이라 기대되는 한편 불안한것도 사실임 4LPE가 풀노드 체인지랜다 또 ...
뭐가 되었든 갤21보단 낫겠지 싶긴 한데....
사실 뭐 888이나 뭐나 발열 문제가 있으면 그만치 쿨링 솔루션에 투자를 했다면 지금같은 사단은 안났을건데 원가절감까지 해버리는 바람에 ㅡㅡ;;
이해가 안가는 원가절감만 안해도 될건데;; 눈앞에 보이는 수익 때문에....