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삼성칩셋 공정문제라기보다는 x1코어 자체의 문제 + 전압세팅의 문제라고 하긴 하드라
삼성칩셋 공정문제라기보다는 x1코어 자체의 문제 + 전압세팅의 문제라고 하긴 하드라
같은 arm 코어/동일 공정 쓴 스냅 888도 발열 문제 있는거 보면 arm or 공정 문제라는건데 코어 쪽 문제로 가닥 잡혔나보네
x1코어 똑같이 갈궜을때 발열이 엑시나 스냅이나 비슷해버려서 ㅋㅋ x1코어는 실패 냄새가 좀 나는듯
dsu가 뭐지 mif는 메모리 인터페이스고
asv 땜에 그룹 나누는건 원래 있다고 들었는데 그거 뜯어오는건가?