19일 반도체 업계에 따르면 삼성전자의 HBM3E 샘플과 관련한 엔비디아의 테스트가 마무리 단계에 접어들었다. 삼성전자는 HBM3E의 8단 제품과 함께 업계 최초로 개발한 12단 샘플을 엔비디아에 동시에 제공했고, 막바지 승인을 기다리고 있는 것으로 알려졌다.
특히 8단 제품에 비해 상대적으로 우월한 경쟁력을 확보한 12단 제품에 대한 삼성전자의 기대감이 높다는 전언이다. 12단은 업계 최대 용량인 36기가바이트(GB) 제품으로 24기가비트(Gb) D램 칩을 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 기술로 12단까지 적층해 제작했다.
[기타] [단독] 삼성, 엔비디아에 납품 초읽기...2분기로 앞당긴다
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Ai가 대세가된 이후오 엔비디아 주식은 그냥 왕 임 ㅋㅋ
엔비디아 주식 더 오를라나?
니나노z
Ai가 대세가된 이후오 엔비디아 주식은 그냥 왕 임 ㅋㅋ
오늘 갑자기 확 죽었다는 기사를 봤는데 역대 최고 낙폭이었나
이거보고 혹해서 삼전 살까 하시는분들 구조대 대 철수 해서 77층 입니다