TSMC N3P PDK로 샘플 뽑은 뒤
Samsung SF2(구 : SF3P) PDK로 뽑은 샘플이랑 비교해서
공개처형식 한번 해야지..
매번 반연에서 경쟁사 PDK 평가 때 동급이다 동급이다 하면서
성능 안나올때 마다 성능 달성 못하는 양산 TF 탓하긴 했는데
애초에 수율이 올라도 성능이 여전히 별로인
7LPP, 5LPE, 4LPX(5LPP) 사례도 있어서 반연쪽도 지들 유리한 부분으로 보고해서
"거짓밀은 하지 않았다 식"일 가능성도 높음...
(동급인 부분만 강조해서 보고)
최근에 들어보니 웨이퍼에서 불량이 발생할 수 밖에 없는데 워낙 많아서 사용할 수 없는 부분을 빼면 살아남는 칩이 20% 수준. 그나마도 온전한 성능을 낸다고 볼 수 없음 (같은 CPU에서도 오버 클럭 한계가 제각각인 것 처럼) 그래서 크기가 작은 거에나 적용 가능한 수준인데 그 수요가 크지 않음. 최근에는 워낙 빅칩화되고 있어서 사실상 수주가 불가능한 상황
당장 GAA 2nm 공정에서 뭔가 가시적인 개선점이 보이지 않는 것도 심각한 문제
설계는 이상 없음 공정이 이상 있음 이게 대체적인 평가인걸로 알음 그러니 헌재 공정을 버린다는건대 3나노 수율이 20퍼수준이라는 기사는 많이봐서 버려질만한게 버려지는걸로 봐야할듯 •갤럭시 s21 삼성 파운드리 AP발열 ↗망 ->원가절감 한다고 3기종 전부 베이퍼 챔버조차 안달아줌 •갤럭시 s22 발열잡기 위해 강제로 GOS 실행..↗망 ->강제성능저하 이슈 + 기본은 또 챔버 빼먹음 •그 사이 구글픽셀폰용 텐서칩도 발열이슈 터졌었고 (내년 구글텐서칩도 TSMC로 전환) •2년전 모델인 엑시2200을 23~24년도에 겨우 재활용해서 s23FE에 달고 재고떨이 •엑시노스2400은 울트라에 달린 스냅8젠3대비 성능 전성비 발열 모든 부분에서 완전한 패배 요 몇년간 품질에서 TSMC대비 탈탈 개털림.. 그나마 있던 고객사들 다 떨어져나감 그러니 삼성모바일도 삼성파운드리를 탈출해야지 살수가있겠지 엑시는 그나마 괜찮은 1천번대나 중저가에서나 쓰고 플레그쉽급은 사오던지 위탁생산해야지 소비자가 바보 빙신도 아니고 무려 100만원 넘는돈을 지불하고 니들이 어설프게 만든 엑시노스를 쓰고싶지가 않아요 엑시노스로 원가절감해봐야 삼성 니들이 이익률이 올라가는거지 소비자가격이 내려가는게 아니니까 소비자들도 니들 파운드리가 처 망하든말든 관심없고 100만원이상 처 받고 싶으면 그만한 물건을 만들어오세요
핵심사업을 타인에게 맡긴다는거 자체가 이미 하락도를 걷는다는 증거 아닌가?
파운드리 사업철수하면 tsmc에겐 삼성도 고객
심각하네.
핵심사업을 타인에게 맡긴다는거 자체가 이미 하락도를 걷는다는 증거 아닌가?
설계는 이상 없음 공정이 이상 있음 이게 대체적인 평가인걸로 알음 그러니 헌재 공정을 버린다는건대 3나노 수율이 20퍼수준이라는 기사는 많이봐서 버려질만한게 버려지는걸로 봐야할듯 •갤럭시 s21 삼성 파운드리 AP발열 ↗망 ->원가절감 한다고 3기종 전부 베이퍼 챔버조차 안달아줌 •갤럭시 s22 발열잡기 위해 강제로 GOS 실행..↗망 ->강제성능저하 이슈 + 기본은 또 챔버 빼먹음 •그 사이 구글픽셀폰용 텐서칩도 발열이슈 터졌었고 (내년 구글텐서칩도 TSMC로 전환) •2년전 모델인 엑시2200을 23~24년도에 겨우 재활용해서 s23FE에 달고 재고떨이 •엑시노스2400은 울트라에 달린 스냅8젠3대비 성능 전성비 발열 모든 부분에서 완전한 패배 요 몇년간 품질에서 TSMC대비 탈탈 개털림.. 그나마 있던 고객사들 다 떨어져나감 그러니 삼성모바일도 삼성파운드리를 탈출해야지 살수가있겠지 엑시는 그나마 괜찮은 1천번대나 중저가에서나 쓰고 플레그쉽급은 사오던지 위탁생산해야지 소비자가 바보 빙신도 아니고 무려 100만원 넘는돈을 지불하고 니들이 어설프게 만든 엑시노스를 쓰고싶지가 않아요 엑시노스로 원가절감해봐야 삼성 니들이 이익률이 올라가는거지 소비자가격이 내려가는게 아니니까 소비자들도 니들 파운드리가 처 망하든말든 관심없고 100만원이상 처 받고 싶으면 그만한 물건을 만들어오세요
22 GOS로 강제 갤럭시 이탈행..
파운드리 사업철수하면 tsmc에겐 삼성도 고객
심각하네.
최후의 수단이겠죠. 파운드리 사업부에 스스로 사형선고 내리는 건데.
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ옼ㅋㅋㅌ
TSMC N3P PDK로 샘플 뽑은 뒤 Samsung SF2(구 : SF3P) PDK로 뽑은 샘플이랑 비교해서 공개처형식 한번 해야지.. 매번 반연에서 경쟁사 PDK 평가 때 동급이다 동급이다 하면서 성능 안나올때 마다 성능 달성 못하는 양산 TF 탓하긴 했는데 애초에 수율이 올라도 성능이 여전히 별로인 7LPP, 5LPE, 4LPX(5LPP) 사례도 있어서 반연쪽도 지들 유리한 부분으로 보고해서 "거짓밀은 하지 않았다 식"일 가능성도 높음... (동급인 부분만 강조해서 보고)
파운드리는 현장의견 바로바로 반영하고 신속하게 조정해야 하는데 서초딩들과 무능한 임원들때문에 딜레이는 생기지 해결은 하나도 안되지..수장이 얼마나 무능하면 저런 것들을 중용하냐. Tsmc는 기계당 전문 엔지니어 라나가 붙어있는데 삼성 파운드리는 40여개당 한명 꼴이라지. 원가절감한다고.
살릴부분은 살려야지 파운드리 때문에 다 죽을순 없잖어
최근에 들어보니 웨이퍼에서 불량이 발생할 수 밖에 없는데 워낙 많아서 사용할 수 없는 부분을 빼면 살아남는 칩이 20% 수준. 그나마도 온전한 성능을 낸다고 볼 수 없음 (같은 CPU에서도 오버 클럭 한계가 제각각인 것 처럼) 그래서 크기가 작은 거에나 적용 가능한 수준인데 그 수요가 크지 않음. 최근에는 워낙 빅칩화되고 있어서 사실상 수주가 불가능한 상황 당장 GAA 2nm 공정에서 뭔가 가시적인 개선점이 보이지 않는 것도 심각한 문제
그래 지금이라도 가오 버리고 TSMC한테 부탁해라 가오 잡는다고 불량 높은 거 계속 채택하다간 너희가 소비자로부터 버림받는다 ㅋㅋㅋ