2024년 노트북 기술 전망 : 쿨링
몇년 전부터 성능을 신경쓴 노트북에 많이 보이는 듀얼팬 대칭형 쿨링은 CPU, GPU 단독부하시 성능을 잘 내주기는 하지만
열방출이 원활하지 않아 전원부 온도, 표면 온도, PCB기판 온도가 골칫거리였다고 합니다
전원부 온도의 해결방안으로 레노버는 방열판 면적을 더 크게 만들고 GPU밑에 힛파를 추가하는 해법을 썼고 이 방식은 코어부의 쿨링이 좋아지는 대신 비용과 무게가 증가한다고 합니다
ASUS의 해법은 전원부와 VRAM을 감싸는 히트파이트를 추가하는 것으로 이 방식은 코어부의 쿨링에 영향이 가는 대신 비교적 가볍고 비용이 적게 든다고 합니다
비용 상관 안 한다면 베이퍼챔버로 덮어버리는 것도 한 방법이라는군요
표면 온도의 경우 팬이 위치하는 부분은 해결이 되지만 중앙부는 열이 쌓이고
기판 온도의 경우 100도(메테오레이크는 110도) 가까이 올라가는 CPU로 인해 기판 수명에도 영향이 생기게 되는데 열전도 재료를 붙이는 게 딱히 좋은 해법이 아닌 상황에서
레이저 블레이드 17은 배터리 사이에 팬을 추가하여 노트북 내부에 공기흐름을 만드는 방식을 썼고
이 방식은 좋은 효과를 거두긴 했지만 배터리용량을 희생하는 단점이 있었다고 합니다
ASUS의 ROG Flow X16, ROG Strix G16 등에 쓰인 방식은 메모리 근처에 세번째 팬을 추가, 양쪽 팬에서 내부로 쏘는 풍량 증가, 내부벽 설치 등을 통해 적은 비용 증가로도 작년 베이퍼챔버 모델과 비슷한 수준의 쿨링이 가능하게 되었고
인텔은 좀 더 나아가 Dual Channel Air Flow라 이름 붙인 Hybrid Hyperbaric Flow Architecture를 올해 9월에 내놨다고 합니다
원리는 기존 겜트북에 많이 쓰이던 4방향 배기구 방식에서 양사이드 배기구를 없애고 바람 방향을 내부로 돌린 뒤 내부에 벽을 세우는 것으로
인텔의 데모에는 SSD 슬롯도 내부에 있었는데 PCIe 5.0 SSD 쿨링을 위한 걸로 본다네요
같은 표면온도, 같은 소음 시 +35% 전력
같은 소비전력, 같은 소음 시 -12% 온도
같은 소비전력, 같은 표면온도 시 -12% 소음
인텔이 내린 결론에 따르면 위와 같은 이점이 있다고 하고 이게 사실이라면 비용 증가 거의 없이 혹은 비용이 오히려 내려가면서 쿨링이 좋아지는 거라 미래의 주류 방식이 될 거라 합니다
ASUS와 인텔의 솔루션은 구현방식에서 차이는 좀 있지만 목적은 같은 것으로 높은 TDP 세팅이 점점 안정적이 되는 시대에 전원부, 표면온도, 소음의 최적화가 향후 쿨링 솔루션 개발의 주요 이슈가 될 거라 마무리 합니다
저 트라이팬 후면 통짜 배기구 설계가 좋다고 하는 건 보긴 했었는데 공기흐름 같은 것도 관련이 있는 거였군요.