삼성전자 vs 하이닉스 어디가 이기고 있나?
"삼성이랑 하이닉스 중 누가 앞서 있냐"는 질문에 답을 못 하겠어서,
대신 3사가 무엇을 언제 발표했는지를 출처까지 붙여 표로 만들었습니다.
만들다 보니 제가 잘못 알고 있던 게 몇 개 있어서 그것부터 적습니다.
■ 1. "세계 최초"가 셋 다 다른 걸 가리킵니다
SK하이닉스 2025-09-12 세계 최초 개발 완료
삼성전자 2026-02-12 업계 최초 상용 HBM4 출하
마이크론 2026-03-16 HBM4 대량 양산 (엔비디아 Vera Rubin용)
셋 다 자기 보도자료에 "최초"라고 씁니다. 그런데
재고 있는 게 각각 개발 완료 / 상용 출하 / 대량 양산입니다.
날짜만 보고 순서를 매기면 그 순간 틀린 말이 됩니다.
다른 자로 잰 세 숫자를 한 줄에 세우는 셈이라서요.
■ 2. "HBM5부터 2나노" — 출처를 따라가 봤습니다
이 말이 꽤 널리 도는데, 제가 확인할 수 있었던 건
삼성 쪽 발언 두 건이었습니다. JEDEC 규격 문서에서는
HBM5 항목 자체를 찾지 못했습니다. HBM4까지가 표준(JESD270-4A)이고
HBM4E도 아직입니다.
그래서 지난주 삼성 zHBM 발표의 "HBM5 대비 8배"도
비교 기준이 무엇인지가 발표문에 없습니다.
■ 3. 베이스 다이가 갈리는 지점입니다
삼성 자체 파운드리 4nm
하이닉스 TSMC와 협업
마이크론 공정 노드를 공개하지 않음
HBM4부터 베이스 다이가 사실상 로직 칩이 되면서
"메모리 회사가 파운드리를 어디서 받느냐"가 변수로 들어왔습니다.
■ 표 전문
세대별 규격, 단수, 베이스 다이, 팹 위치, 중국 진척까지
한 화면에 정리했습니다. 각 항목에 출처 링크가 붙어 있고,
**확인하지 못한 칸은 비워 뒀습니다.**
https://m-index.app/lru
■ 제가 확인하지 못한 것
- 3사 웨이퍼 월 투입량 — 회사마다 다른 단위로 우회 공시합니다
- HBM 수율 — 세 회사 누구도 공개하지 않습니다
- 삼성 평택 P4·P5 생산품목 — 계열 건설사 공시만 있습니다
- 엔비디아 벤더별 물량 배분 — 공식 자료를 못 찾았습니다
이 칸들은 추정치를 넣지 않고 비워 뒀습니다.
틀린 걸 아시면 알려주시면 고치겠습니다. 출처만 같이 주시면 됩니다.