그리고 저 웨이퍼에 있는 네모네모 조각이 모두 CPU 제품으로 나가는 게 아님
회로가 나노 단위다 보니까 새기는 과정에서 찐빠 나서 버려지는 제품들도 많음
그걸 얼마나 잘 줄이냐 = 수율이 얼마나 잘 나오냐인거라서
근데 반도체 칩 하나 크기가 큰데 그 칩 하나가 통째로 찐빠 나서 버려진다고 하면
수율은 그만큼 더 떨어지는 거니까...
1) 칩 크기가 커질수록 생산 과정에서 한 포인트라도 고장나면 버려야 하는데 그 확률이 올라감 (수율 문제)
2) 칩 크기가 작을수록 같은 12인치 웨이퍼에서 더 많은 양의 칩을 만들 수 있음 (단가 문제)
이런 문제로 다이 사이즈 자체는 유사하게 유지하는데
미세 공정으로 가면서 트랜지스터 자체는 더 꾸겨박을 수 있어져서 성능는 오르는거
사이즈크기 = 돈 놀랍게도 공정 미세화보다 칩 크기를 키우는게 기업 입장에선 돈이 더 많이 깨진다
일단 밀도를 높여두면 나중에 크기만 키우면 되니까?
사이즈크기 = 돈 놀랍게도 공정 미세화보다 칩 크기를 키우는게 기업 입장에선 돈이 더 많이 깨진다
크게 만든게 애니악 아니냐
인텔이 그래서 크게만듬
나노공정 내려가면 집적도 떨어지고 전기도 더 먹음
ㅇㅎ 넓은 면적에 분산해서 채우는것보다 좁은 면적에 빼곡히 채우는게 더 효율적이라는거?
이런 웨이퍼 네모네모 조각들을 뽑아서 CPU를 만드는데 칩 크기가 커지면 웨이퍼 하나 당 칩셋 개수가 그만큼 더 줄어드니까 원가가 올라가겠지
그리고 저 웨이퍼에 있는 네모네모 조각이 모두 CPU 제품으로 나가는 게 아님 회로가 나노 단위다 보니까 새기는 과정에서 찐빠 나서 버려지는 제품들도 많음 그걸 얼마나 잘 줄이냐 = 수율이 얼마나 잘 나오냐인거라서 근데 반도체 칩 하나 크기가 큰데 그 칩 하나가 통째로 찐빠 나서 버려진다고 하면 수율은 그만큼 더 떨어지는 거니까...
수율 문제도 있을지도....
1) 칩 크기가 커질수록 생산 과정에서 한 포인트라도 고장나면 버려야 하는데 그 확률이 올라감 (수율 문제) 2) 칩 크기가 작을수록 같은 12인치 웨이퍼에서 더 많은 양의 칩을 만들 수 있음 (단가 문제) 이런 문제로 다이 사이즈 자체는 유사하게 유지하는데 미세 공정으로 가면서 트랜지스터 자체는 더 꾸겨박을 수 있어져서 성능는 오르는거