SK하이닉스가 세계 최초로 12단 HBM3E 칩 양산을 시작해 기존 HBM 제품 중 최대 용량인 36GB를 달성했다고 발표했습니다.
SK하이닉스도 3GB D램 칩을 12개 쌓아 기존 8단 제품과 동일한 두께를 구현하면서도 용량은 50% 늘렸습니다.
이를 위해 개별 D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만든 뒤 TSV(Through Silicon Via) 기술을 사용해 수직으로 적층했습니다.
또 SK하이닉스는 얇은 칩을 더 많이 쌓을 때 발생하는 구조적 문제도 해결했습니다.
이번 제품에는 자사 핵심기술인 첨단 MR-MUF 공정을 적용해 이전 세대 대비 방열 성능을 10% 향상시키고 와피지 제어 능력을 강화해 안정성과 신뢰성을 확보했다고 합니다.
메모리 주도권은 하닉한테 완전히 넘어갔네요
삼성 초격차 당하고 있네
오늘만 8프로 올랐네요
동네북
LG가 여기에 왜?
주가 오르니?
오늘만 8프로 올랐네요
메모리 주도권은 하닉한테 완전히 넘어갔네요
삼성 초격차 당하고 있네
ㅋㅋㅋ 삼전
하닉 너 땀시 살어야~ 수익 달달
동네북
comcang
LG가 여기에 왜?
오늘 상승은 새벽에 마이크론이 어닝서프라이즈라 장외에서 슈팅해서 오른거에요 마이크론 관련주들은 상한가렐리고, 메모리업계도 겨울이 아니라는 증명이 됐기때문에 급등한거
삼성 직원들 중에 하이닉스로 많이 이직했다고 하던데 동종 업계 이직이 가능한지 궁금하네요
삼전 하닉은 가능 배터리3사는 불가능(이라곤 하는데 다들 함)