라이젠 7800X3D 까지만 해도 3D V-Cache를 CCD 칩 위에 얹는 방식을 사용했는데
이번에는 3D V-Cashe를 CCD 칩 아래에 붙이는 신기술을 적용하면서 메인칩 방열 성능이 매우 크게 올라감
이에 온도 튐 현상이 완전히 잡히고 동시에 cpu 클럭을 항시로 높게 유지할 수 있게됨
요약하자면 'CPU에서 발생한 열을 해소하는 능력'이 엄청나게 좋아졌다는것
참고로 이 기술로 인한 발열량 차이는 없음
참고로 3D V-Cashe를 붙이는 공정은 TSMC 특허 SoIC(System on Integrated Chips) 기술을 통해
Copper-to-Copper Hybrid Bonding이란 최첨단 공정을 사용하여 붙이는 방식으로 진행됨
애초에 v캐쉬를 CCD에 갖다붙인다는거 자체가 TSMC 첨단 패키징 기술이라
AMD도 TSMC 없었으면 X3D 모델을 내놓지 못했을거라고함
요약
방열 성능이 전작에 비해 넘사벽으로 좋아져서
X3D 모델의 유의미한 오버클럭이 가능해짐
결론
메모리의 적층기술이 업계의 핵심이 되었네 삼성은 "돈이 될까?"ㅇㅈㄹ하면서 HBM쪽 파이를 줄여버려서 어느새 업계 2인자가 되버린거고
리사누님 이제 글카좀 어떻게 해주세요...
그런데 사실 반도체 하는 대기업들은 어차피 답이 적층인거 알고있었을거임. 그런데 삼파는 적층 패키징 기술이 메롱이고, 인텔은 펩이 너무 적으니... 승자는 TSMC일뿐 ㅋㅋ
이제황회장만잡으면된다
결론
게이밍 성능 한정이긴 하지만 583d한테 따잇 당했다는 이야기 듣고 어처구니가 없더라 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
그렇다고 자사제품도 죽이시면 어쩌냐고 ㅋㅋㅋ
인텔이 게이밍에 밀렸다는거에서부터 이마를 존나 치게만들지..
이제황회장만잡으면된다
메모리의 적층기술이 업계의 핵심이 되었네 삼성은 "돈이 될까?"ㅇㅈㄹ하면서 HBM쪽 파이를 줄여버려서 어느새 업계 2인자가 되버린거고
개망창월
그런데 사실 반도체 하는 대기업들은 어차피 답이 적층인거 알고있었을거임. 그런데 삼파는 적층 패키징 기술이 메롱이고, 인텔은 펩이 너무 적으니... 승자는 TSMC일뿐 ㅋㅋ
어 그럼 삼전도 뒤진거임?
리사누님 이제 글카좀 어떻게 해주세요...
소규모 AI 학습도 어느정도 저걸로 때울 수 있겠네
"그렇군요. 근데 인텔cpu는 어디서 생산하죠?" "TSMC"
일단 벤치마크 엠바고 해제만 기다리는 중.
온도 튄다고 해도 듀얼공랭으로 잡히는 수준이었는데 더 좋아진건가
그래서 가격이랑 출시일은 나왔어??
479달러 11월 7일출시 7800x3d대비 게임성능 평균 8퍼(amd피셜) 오버클럭 제한해제
게임하는데 78x3d도 넘치는데 이건 더더욱 넘치게 만들수 있네