보드(pcb)라는 물건이 걍 선만 띡 연결하면 끝이 아니라
칩에 안정적으로 전원을 공급하기 위해서 여러 소자들이 들어감
칩이 동작하면서 전력 소비가 달라지면 공급 전압이 출렁이는데,
이 출렁이는 전압의 최대 최소 차이라던지, 아니면 보드 자체의 임피던스라던지 하는 것들
이게 구리면 암만 오버 마진이 많은 놈을 갖다 놔도 제 성능 못 냄
레퍼런스 기판은 추가 오버 없이, 모든 칩이 / 딱 기준 성능으로 동작하는 기준점만 되는거고
다르게 말하면 여기서 오버 마진 남은 칩들의 성능을 더 끌어올리려고 이런 전원 출렁임이라던지 하는 각종 스펙을 더 강화한게 비레퍼런스
사실 엄밀히 따지면 레퍼런스 기판에만 벗어나면 비레퍼긴 한데(반대로 원가 절감을 위해 스펙을 좀 완화한다거나)
이야 기판이 작긴 작네
tdp 27% 오른만큼 그만큼 전원부도 빠방하게 넣어뒀네
그럼 비레퍼는 뮤야
레퍼런스 : 엔비디아에서 제공하는 '이 GPU 쓸거면 이렇게 보드 디자인 하시면 제 성능 냅니다'라는 기준점 비레퍼런스 : 성능 더 뽑아먹기 위해 보드 자체 디자인해서 만든 제품
비레퍼가 pcb 수율선별 한거고 레퍼런스가 가장 기본이 되는 기판
완벽히 이해했어
비레퍼는 엔비디아가 레퍼런스 기판 설계도면을 넘겨주면 거기서 각 제조사가 자기들 입맛에 맞게 커스텀해가지고 전원부 더 보강하더나 팩토리 오버해서 내놓은정도?
위랑 다르구먼... 이해하지 못했어
레퍼런스는 라면 회사에서 뒤에 적어주는 레시피같은거고 비레퍼는 이제 각자 가지고 있는 라면 맛있게 만드는 비법레피시 같은거 fe는 라면회사에서 직접 자기들만의 비법 레시피로 라면 만들어서 파는거
보드(pcb)라는 물건이 걍 선만 띡 연결하면 끝이 아니라 칩에 안정적으로 전원을 공급하기 위해서 여러 소자들이 들어감 칩이 동작하면서 전력 소비가 달라지면 공급 전압이 출렁이는데, 이 출렁이는 전압의 최대 최소 차이라던지, 아니면 보드 자체의 임피던스라던지 하는 것들 이게 구리면 암만 오버 마진이 많은 놈을 갖다 놔도 제 성능 못 냄 레퍼런스 기판은 추가 오버 없이, 모든 칩이 / 딱 기준 성능으로 동작하는 기준점만 되는거고 다르게 말하면 여기서 오버 마진 남은 칩들의 성능을 더 끌어올리려고 이런 전원 출렁임이라던지 하는 각종 스펙을 더 강화한게 비레퍼런스 사실 엄밀히 따지면 레퍼런스 기판에만 벗어나면 비레퍼긴 한데(반대로 원가 절감을 위해 스펙을 좀 완화한다거나)
아 아예 기판을 중앙에 두고 pcie 가이드?는 딴걸로 연결하는갑네 구조 한번 신박하구만
레퍼런스는 엔비디아에서 제공하는 기본성능을 위한 pcb 설계가이드 fe는 엔비디아가 직접 공밀레 해서 만들어낸 pcb
그보다 저거 수냉블럭 어떻게 나올지 완전 기대된다 헠헠
암만봐도 저기에 서멀대신에 리퀴드 도포한거 감안해도 5090이 2슬롯으로 감당이 되나싶음. 어로즈 마스터도 리퀴드 쳐발쳐발 했다는데도 그리 두꺼운데
구조를 보면 그동안은 대부분 기판에 막히던 쿨러의 뜨거운 바람을 기판 면적을 최소화 하면서 위쪽으로 뿜어내게끔 되었음... 고로 공냉이나 어설픈 짭수면 시퓨가 글카 열을 짬맞게 될수 있다는거...
뭐 어짜피 발매전에 저거 가지고 벤치 자료 나올테니 그때 보고서 판단하면 될거같음 황가놈이 저렇게 해도 된다고 증명하면 기존 글카제조사는 똥볼만 차고 다닌거지
3000번대 fe는 발열이 높았음 그래서 차선책이 커수 직접하는 거였고 기판을 따도 원복이 되면 보증 안날라가게한거
fe는 예전부터 봉인씰 없어서 선호하는 브랜드가 딱히 없으면 물질할때 fe 가져다가 했음
심시티도 이거보단 널널하겠다
근데 아무리 그래도 퍼먹는 전력 총량이 있는데 저걸로 열을 다 빼낼수가 있나? 450w 시절에도 저거2팬갖곤 빠듯할거같은데
스프프 유저들은 5070이 마지노선이겠지?.. 샌드위치 구조로 저 발열감당이 될려나