Micronics WARP SHIELD H Heatsink
안녕하세요, IT TEST입니다.
오늘 들고 온 제품은 사진만 보고는
생소해하시는 분들도 계실 텐데요.
분명 방열판 같긴 한데 저게 뭘까, 하다가
m.2 커넥터를 보시고 알아채신 분들도 있겠죠?
제가 PC에 처음 관심을 가지던 시기,
저장 장치는 HDD(하드디스크), FDD(플로피디스크), CD 등이
보급화되어 있는 제품들이었습니다.
그래서 USB 저장 장치, mp3 플레이어가 나올 땐
크기와 무게, 그리고 용량에 충격을 받았고
한참이 더 지나 2010년대 초반이 되어
SSD가 보급화되자 그 속도와 가격에 충격을 받았죠.
저는 그때 제가 평생 이렇게 많이 2.5인치 SATA SSD를
써볼 수 없을 거라 생각했었습니다.
그리고 2019년, 저는 첫 m.2 NVMe ssd인
삼성전자의 970 EVO Plus를 샀습니다.(노트북 포함은 제외)
이때만 해도 m.2 NVMe가 보급화되려면 가격 안정화가 관건이고,
그리 빠른 시일 내에 이루어지지는 않을 거라 생각했죠.
하지만 2022년 현재, m.2 NVMe ssd는
사실상 보급화에 성공하고 있다고 봐도 과언이 아닙니다.
특히 영상, 3d 등의 작업과 게이밍 분야가
ssd 속도에 영향을 많이 받기 시작하면서
일반 소비자들도 m.2 NVMe ssd를 장착하기 시작했죠.
소비자용 m.2 NVMe SSD는 다양한 공간 호환성을 위해
보통 방열판 없이 출시되며, 방열 스티커 정도가 붙어있습니다.
하지만 이전의 SATA SSD와는 다르게
매우 얇고 작은 기판 위에 낸드플래시 메모리와 컨트롤러 등
수많은 부품을 집적시키기 때문에
온도가 60℃ 이상으로 올라가는 경우도 자주 있고,
높은 온도로 인해 제 성능을 내지 못하고 제한되는
쓰로틀링에 걸리는 경우도 있는데요.
m.2 소켓의 특성상 메인보드 전면에 직결되게 되니,
메인보드 제조사들도 이런 트렌드에 발맞춰
m.2 슬롯 개수를 늘리거나 방열판과 서멀 패드를
기본 제공하고는 있지만 아직 고급 메인보드가 아니라면
ssd 방열판을 2개 이상 제공하는 경우는 거의 없습니다.
그렇기에 주변기기 제조사들, 특히 쿨링 솔루션 기술이 있는 제조사들이
m.2 NVMe SSD 방열판을 출시하기 시작했고
오늘 소개할 제품인 Micronics WARP SHIELD H Heatsink는
이러한 m.2 NVMe ssd의 발열을 잡아주는 제품입니다.
어떤 제품인지, 리뷰와 함께 보시죠.
1. Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Specification
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크, 스펙
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Specification
먼저 제품 스펙을 좀 살펴보죠.
크기는 75 x 24.5 x 32mm로,
하판 제외 높이가 30mm 이하로 맞춰져 있는 제품입니다.
이는 방열판이 없는 m.2 NVMe의 2번 슬롯이
CPU 장착부와 GPU 장착부 사이에 위치하는 경우가 많아서인데요.
CPU 쿨러를 공랭 쿨러로 장착하면
SSD 히트싱크가 CPU 히트싱크와 간섭을 일으킬 수 있기 때문에
최대한 CPU 히트싱크보다 낮은 위치에 있도록
SSD 기판 기준 3cm 이하의 높이를 맞춘 듯합니다.
또한 길이는 m.2 규격의 NVMe ssd라도 2280 ssd에
최적화되도록 맞춰놓은 제품입니다.
물론 더 짧은 SSD나 22110 같은 걸 사용해도
장착이야 되겠지만 방열 성능이 과하게 되거나
혹은 ssd의 모든 면적을 커버하지 못해
제한될 수도 있습니다.
물론 길이야 현재 사용되는 m.2 NVMe ssd가
대부분 2280에 맞춰져 있으니 괜찮겠지만,
높이와 너비로 인한 타 부품 간섭은 있을 수 있으니
구매하시기 전에 자신이 사용하는 환경과의 호환성을
꼭 고려하시기를 바랍니다.
중앙에 있는 2개의 5mm 직경의 히트 파이프는 구리,
방열 핀들은 알루미늄 재질이며
색상은 블랙 1종으로 구성되었지만
방열판 높이에 따라 오늘 리뷰할 워프 쉴드 시리즈 H 버전과
ssd 기판 기준 15mm 높이의 S 버전 2종이 출시되었습니다.
당연히 방열 면적이 넓은 H 버전의 방열 성능이 더 좋습니다.
또한 위 이미지에는 표기되지 않았지만
상하판에 부착된 서멀 패드는 0.6T(0.6mm) 두께,
양면 ssd 용 추가 제공 서멀 패드는 1T (1mm)이며,
LED 표출부는 존재하지 않는 제품입니다.
무상 AS는 제품 구입일로부터 1년으로 한미마이크로닉스에서 제공합니다.
2. Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Unpack
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크, 개봉
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, package front
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크의 패키지 전면은
본품 상단부의 이미지와 함께
제품명으로 미니멀하게 디자인되었습니다.
산뜻한 색상을 대각으로 분할 배치한 게
제품 이미지를 더욱 잘 보여주는 느낌입니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, package rear
패키지 후면부에는 제품의 스펙과
제조사인 마이크로닉스의 정보가 적혀 있습니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, package rear
패키지의 다른 면들은 전면과 같이
제품 이미지나 제품명, 시리즈명 등으로
미니멀하게 디자인되었으며,
개봉부에 봉인씰은 따로 적용되지 않았습니다.
써멀패드가 제공되는 제품인 이상
1회라도 사용한 후에는 사용 여부를 쉽게 알아볼 수 있기에
개봉 확인용 봉인씰이 필요하지는 않습니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, package open
패키지를 개봉하게 되면 직사각형의
스펀지 완충재가 보이고,
이 안에 마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크가
완전히 고정되어 있습니다.
제품의 움직임으로 인한 파손을 잘 방지한 모습입니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, package components
패키지 구성품으로는 마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크
본품의 하판과 상판이 분리되어 있으며,
각각 상판과 하판에 서멀 패드가 있고,
패드 위에 보호 비닐이 부착되어 있습니다.
양면 SSD 사용자를 위한 추가 부착 서멀 패드와
상하판 결착용 볼트, 메인보드 체결용 볼트는
지퍼백 안에 들어 있습니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, user guide
사용자 설명서는 한미마이크로닉스답게
완전히 한글로 제작되어 있으며,
그림과 함께 배치되어 있어
하드웨어 조립 경험이 없는 사람이라도
쉽게 따라 할 수 있어 매우 좋습니다.
3. Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크, 외형
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크는
SSD를 양쪽 서멀 패드에 부착한 후
결합해야 하는 제품이기 때문에
상하판이 분리된 상태로 배송됩니다.
상하판을 결합하지 않고서는 방열 성능이 떨어지기 때문에
대부분의 사용자는 결합한 채로 사용하게 될 테니
임의로 결합한 상태로 먼저 보여드리겠습니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크 제품은
측면의 홀 4개를 통해 상하판이 결합되는 구조며,
방열 면적은 모두 상판에 모여 있습니다.
측면에서 보면 방열핀을 통과하는 구리 파이프가
U자형으로 2개가 존재하는 것을 알 수 있고,
상단부로 갈수록 방열판이 점점 좁아지는
아치형에 가까운 디자인이 보이는데요.
쉴드, 라는 제품명이 있어서인지
방패 모양이 연상되기도 합니다.
아무래도 높이가 3cm에 가깝다 보니
상단의 너비를 조금이라도 줄여
다른 부품과의 간섭이 일어나지 않도록 하고
호환성을 늘리고자 목적한 설계로 보입니다.
상단은 메인보드에 장착할 때 정면으로 보이는 위치로
워프 시리즈의 로고가 존재하고,
하단은 보이지 않는 위치지만 같은 로고가 있네요.
전체적으로 모든 부분이 검은색으로 깔끔하게 도색되어 있어
검은색 부품이 대다수인 PC 내부에 잘 어울릴 수 있습니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance
SSD와 직접적으로 맞닿는 상, 하판의 내부 면은
회색의 서멀 패드가 거의 빈틈없이 부착되어 있으며
위로는 보호 필름이 부착되어 있습니다.
이 서멀 패드는 SSD의 온도를
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크에
전달할 때 돕는 역할을 하기 때문에
반드시! 양면 모두! 보호 필름을 떼내고 사용하셔야 합니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance detail
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크 제품이
다른 낮은 높이의 m.2 nvme ssd 방열판과 차별화되는 지점은
바로 이 구리 재질의 듀얼 히트 파이프 구조인데요.
공랭 쿨러들과 같이 히트 파이프가 있기 때문에
SSD의 열을 더 넓은 면적의 방열 핀들에
빠르게, 그리고 고르게 전달할 수 있으며
이로 인해 더 높은 냉각 성능을 발휘할 수 있습니다.
높은 높이만큼 호환성은 조금 낮아졌겠지만,
그만큼 낮은 높이의 ssd 히트싱크에 비해
넓은 방열 면적과 뛰어난 방열 성능을 확보한 셈입니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance detail
마이크로닉스의 워프 쉴드 H 제품의
너비는 하판 기준 24.4mm, 길이 75.0mm,
높이는 압력 없이 넉넉하게 잴 경우
하판 포함 32.3mm로 실측되었는데요.
이중 높이의 경우 대강 간섭 여부를 알아보려면
메인보드 기판으로부터 공랭 쿨러 방열판 하단까지의 높이를 재고,
그 높이보다 워프 쉴드 제품의 높이가 낮은지를 보면 됩니다.
물론 대다수 타워형 공랭 쿨러의 경우
CPU 장착면 기준으로 30mm 이상의 높이에 방열판이 존재하니
워프 쉴드 H의 높이는 이 기준에 맞춰서 제작된 높이지만,
좀 더 정확히 호환성을 확인하기 위해서는
구매하기 전 자신이 사용하는 제품명과 함께
마이크로닉스 측에 문의를 해보시는 게 좋겠습니다.
4. Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크, 사용
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
사용 문단에서는 마이크로닉스 워프 쉴드 H 히트싱크 제품을
SSD와 조립하고 메인보드에 장착해 보며
조립 및 장착 과정을 보여드리겠습니다.
제가 사용하는 다른 m.2 NVMe ssd는
모두 보드 1번 슬롯에 장착되어 이미 방열판이 있고,
윈도우가 깔려 있어 포맷을 할 수 없기 때문에
유일하게 방열판이 없고 벤치마크용 게임만 깔려 있는
마이크론 크루셜 p2 tlc 버전을 포맷해 사용하기로 했습니다.
본격적 조립을 시작하기 전에
SSD의 양면에 만약 이물질이 많다면
냉각 성능을 떨어뜨릴 수 있는 요인이 되기에
장착 전 미리 SSD 양면의 이물질을 닦아내주시면 좋습니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
먼저 마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크 제품
하판에 부착된 서멀 패드의 보호 비닐을 제거해 주시고,
그 위로 장착이 필요한 SSD를 부착해 주시면 되겠습니다.
이때 방향과 위치가 헷갈리신다면
SSD의 스티커가 위로 보이도록 해야 하며,
SSD의 체결 볼트 장착부와
쉴드 하판의 체결 볼트 장착부가
동일한 위치에 정렬되어야 함을 기억하시면 됩니다.
SSD를 서멀 패드 위에 부착한 후에는
너무 강하지 않은 힘으로 골고루 꾹꾹 눌러주세요.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
다음 순서로는 워프 쉴드 제품 상판을 뒤집어
하판과 동일하게 보호 비닐을 제거해 주시고,
하판과 SSD 위로 부착해 주시면 되는데요.
이때도 위치와 방향은 앞서 말한 체결 볼트 장착부
기준으로 정렬시키면 되는데,
양 측면의 나사 홀 또한 정렬되는지를 확인하면
더욱 정확히 하고 편하게 위치를 잡을 수 있습니다.
위치를 잡고 나서는 아까와 마찬가지로
너무 강하지 않은 힘으로
꾹꾹 눌러주셔서 서멀 패드가 잘 부착되도록 해주세요.
측면의 나사 홀에는 동봉된 볼트 4개가 들어가는데,
작은 십자 홀이기 때문에 맞는 드라이버나 비트를 준비해야 합니다.
이 볼트들을 조일 때는 이왕이면 4개를 번갈아가면서
동일한 힘으로 조여주시면 좋은데
어느 한 쪽만 압력이 강하고 어느 한쪽은 뜨게 되어
냉각 성능이 저하되는 일을 방지하고자 함입니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
마지막으로는 워프 쉴드 제품을 조립한 SSD를
메인보드의 m.2 슬롯에 장착해 주시고,
패키지에 함께 제공되는 체결 볼트를 이용해
SSD가 휘지 않을 정도로 조여주시면 됩니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크와
마이크론 크루셜 p2 m.2 nvme ssd 조립 전/후 비교입니다.
물론 워프 쉴드 H 같은 방열판의 첫 번째 목적은
SSD의 발열 제어 및 냉각이지만,
요즘같이 PC 내부가 보이도록 케이스와
LED 부품들이 디자인되는 시대에는
감성이라는 심미적 목적도 있습니다.
확실히 조립 전보다 조립 후가 훨씬 깔끔하고 예쁜 모습이며,
블랙 원톤 색상으로 거의 모든 메인보드 기판에
잘 어울릴 수 있는 모습입니다.
개인적으로는 LED가 표출되는 방열판보다는
이런 논 LED 제품이 메인보드 디자인과 어긋나지 않고
원래 포함된 것처럼 잘 어울린다고 생각하기에 마음에 드네요.
5. Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Temperature
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크, 온도
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Temperature
이번 문단에서는 마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크를
장착한 후 온도가 얼마나 내려갔는지를 보여드리려고 합니다.
제 m.2 ssd 2번 슬롯은 CPU 장착부와 GPU 장착부
중간에 위치하고 있기 때문에
그래픽카드에서 올라오는 열에 영향을 받는 위치인데요.
물론 공랭 쿨러를 쓸 경우에는 CPU의 발열 또한
어느 정도 영향이 있을 수도 있는 위치입니다.
온도는 동일 위치에서 간단하게
워프 쉴드 H 장착 전/후를 측정했습니다.
온도 모니터링은 HWiNFO64와 HWMonitor 둘 모두를 사용했는데,
두 모니터링 프로그램이 온도를 기록하는 시간 간격이 달라서입니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Temperature
먼저 적당한 부하를 주기 위해
ATTO Disk Benchmark를 실행했고,
16gb 파일 사이즈로 4분가량 테스트가 진행되었는데요.
5분 시점에서 측정한 결과
방열판이 없으면 최소 46도, 최대 54도,
워프 쉴드 H 제품 장착 후에는
최소 34도, 최대 38도가 기록되었습니다.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Temperature
10분 시점까지는 방열판 없는 상태와
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크 장착 상태
모두 휴식하도록 했습니다.
사실상 아토 벤치마크 툴의 경우
SSD에 고부하를 주는 툴이 아닌데도
최저 온도와 최대 온도가 각각 12도와 16도씩
차이가 나는 모습을 보여줘서 깜짝 놀랐는데요.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Temperature
제가 쓰는 툴 중 SSD에 가장 무리를 주는
나래온 더티 테스트 또한 실행해 보기로 했습니다.
고 부하 환경에서는 히트싱크가 있더라도
최대 온도 차이가 별로 안날 수 있다는 가정 때문이었는데요.
역시 5분간 실행한 후 15분 시점에서 측정했는데,
방열판이 없는 상황은 68도,
워프 쉴드 H 제품 장착 상황은
최대 46도가 기록되었습니다.
오히려 방열판 미장착과 장착 상황의 최대 온도가
22도 차이가 나면서 고부하 상황에서
더욱 마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크의 성능이 돋보였는데요.
특히 보통 NVMe는 정상 작동 보장 온도가 70도 이하입니다.
만일 제가 나래온 더티테스트를 5분 이상 진행했다면
방열판 미장착 상황에서는 쓰로틀링이 걸리며
SSD의 성능이 제한될 수도 있었겠네요.
물론 SSD에 이 정도의 고부하 상황을, 오래도록 유지하는 건
일반적인 PC 사용에서 자주 있는 일은 아닙니다.
하지만 방열판이 없다면 m.2 NVMe SSD는
성능 하락을 겪을 수 있고,
제대로 SSD를 사용하고자 한다면
SSD 방열판이 필요하다는 것도 분명해 보입니다.
SSD도 방열판이 필요하다,
Micronics WARP SHIELD H Heatsink
Micronics WARP SHIELD H Heatsink
인텔의 최신 12세대 CPU는 PCIe 5.0을 공식 지원합니다.
지금 보급화된 m.2 NVMe ssd는 PCIe 3.0 제품이고
PCIe 4.0 SSD 또한 소비자형 제품들이 출시되고 있죠.
이론상 PCIe 세대가 올라갈 때마다
대역폭에 따라 SSD의 성능은 2배씩 올라갑니다.
실제 제품에서는 정확히 그렇게 되는 것은 아니지만
지금 3.0과 4.0 제품들을 비교해 보면
순차 읽기와 쓰기에서는 거의 2배가량의 차이를 내긴 하죠.
문제는 온도입니다.
성능이 증가하는 만큼 사용 전력도 늘어나고,
사용 전력이 많은 만큼 높은 발열을 가지게 되죠.
PCIe 3.0 시절에 비해 PCIe 4.0 SSD들이 출시되는 요즘은
메인보드 제조사들도 SSD 방열판을 더 많이 탑재하고 있고,
아예 SSD 제조사가 방열판을 제공하는 경우도 생겼습니다.
이제는 고성능의 NVMe SSD를 사기만 하면
고성능을 누릴 수 있는 것이 아니게 되었습니다.
잠깐의 시간 동안은 그 성능을 경험할 수 있겠지만,
온도로 인해 장시간 그 성능을 유지하기는 어렵게 되었죠.
앞으로는 NVMe SSD의 방열판이 점점 더 필수품이 되어갈 거고요.
마이크로닉스 워프 실드 H 히트싱크는
이러한 추세에 맞게 잘 나와준 고성능 SSD 방열판입니다.
호환성을 위해 한정한 높이 내에서
그 성능도 꽤나 훌륭했고,
디자인도 깔끔하게 무광 블랙으로 잘 나왔습니다.
만약 SSD 방열판에 LED가 필요하지 않고,
SSD의 온도를 낮추는 본 목적이 더욱 중요한 사용자라면
Micronics WARP SHIELD H Heatsink 제품은
괜찮은 선택지가 될 것으로 보입니다.
이 사용기는 (주)마이크로닉스의 제품을 제공받아 작성되었습니다.
2022.06.21 written and photo by IT TEST
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