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아마 플라스틱일 겁니다. 팩에 들어있는 칩이면 당연히 롬 일 텐데요. 정석대로 하면 이걸 DIP 타입 등의 플라스틱 패키지에 넣어서 만들면 정식버전의 IC가 됩니다. 그런데 생산비를 아끼기 위해 기판에 바로 칩을 올린후 플라스틱을 부어서 기판을 만든것이죠. 보통 이런것을 "떡칩" 이라고도 부릅니다.
감사합니다 플라스틱이라서 안심이네요 방사능 같은게 유출되는건 아닌가 조금 걱정도 했었는데ㅋㅋ 싸구려 기판이군요
떡칩이군요^^ 패미콤팬님께서 정확히 답변해주셨습니다. 생산단가를 낮추기 위함으로 사용되며 중국산 팩에 정말많이 사용됩니다. 저같은경우는 사용상에 저것이 더 가볍고 안정적이었던것 같은 기분이 들어 꽤나 선호합니다;
흔히 뽄딩이라고 불렸었습니다. IC와 뽄딩팩의 가격차이는 꽤 했었습니다.
에폭시라고 열경화성 플라스틱입니다....cob(칩온보드)라고 하는 제작방식에 본딩이라고 마무리할때쓰는겁니다..몇가지 생산절차를 생략할수있어 제작단가가 싸기때문에 저가형제품 또는 특수용도의 소량생산에 주로사용합니다만 요즘엔 USB메모리 제작시 많이 쓰이는 방식입니다...속칭 떡칩이라고도 합니다...