AMD 325X, 288GB HBM3E 탑재
리사 수 AMD CEO는 3일 대만 타이베이시 난강전람관에서 열린 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 올해 4분기 MI325X를 출시한다고 발표했다. MI325X는 288GB 용량의 HBM3E가 탑재된다. 인터포저 등 면적을 고려하면 최대 8개의 HBM이 실장될 것으로 예상된다.
업계 관계자는 "현재 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)-S를 통해 최대 8개의 HBM을 실장할 수 있다"며 "12개 HBM을 실장하기 위해서 엔비디아 등 기업들은 CoWoS-L을 고려하고 있다"고 설명했다. CoWoS-L은 인터포저가 아닌, 로컬실리콘인터커넥트(LSI)를 통해 칩을 연결하는 기술이다. 인텔의 임베디드멀티다이브릿지(EMIB), 삼성전자의 아이큐브-E와 유사한 기술이다.
업계에서는 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품이 MI325X 제품에 탑재될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난 2월 보도자료를 통해 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다.
유력- 같은 소리하네. 삼성 니들은 HBM에 관해선 계약 결정 같은 것도 말고 납품 시작되면 언플해라.
삼성 언플은 유구한 역사임 절대 믿으면 안됨