테슬라는 전력 상승 대비 성능 향상이 훨씬 더 컸고
맥스웰은 케플러(28nm) 대비 cuda수도 줄고(2304→2048) , 크기도 줄어들고(561→398mm), 전력 소모(250w→165w)도 줄었는데도 불구하고 40~50% 성능향상이 있었음.
공정 변경 없다고 반드시 그런거였으면 블랙웰을 기대도 안했겠쥬. 그게 당연한 공식일테니까.
근데 예외가 있으니.
플래그쉽도 마찬가지로 칩 크기가 커졌고
오히려 본인이 당연하다 예를 드신 덴시티 398은 플래그쉽 다이가 아닌데요?
크기 줄었다면서 플래그십 아닌걸 들고 와놓고 갑자기 플래그십 얘기를...
그리고 980이 770보다 아래에 있는 이유는 980은 970이랑 동일해서 770이랑 같은급인데다가
파워 최소치 75에 80으로 980이 더 높고 피크치는 거의 차이 안나는 오차 범위입니다
그냥 같은공정은 같은 수준이에요 공정 달랐으면 전력 소모가 눈에 띄게 차이나는데 그래프 보시면 동일 라인업은 차이가 없는 수준이죠?
690은 680X2 모델이니 680을 말하는 거겠죠?
라인업이 아닌, 다이 등급으로 비교하면 오히려, 동일 공정에서의 성능 올랐다 → 더 확실하게 전력 더 먹고, 발열이 더 많아진다의 반례가 되죠.
680(=770)(GK104)과 980(GM204)은 다이 등급으로 비교하면 사실상 같은 위치의 다이이고
확실히 다이크기는 같은 공정의 한계로 커질 수 밖에 없었지만, 그럼에도 불구하고 아키텍처의 개선으로, 발열/전력을 "억제한" 채로 상당한 성능 개선을 이뤘죠.
플래그쉽 빅칩 기준으로 비교해도 780Ti/타이탄(GK110(561㎟))-980Ti/타이탄X(GM200(601㎟))만 비교해도, 다이 크기는 다소 증가했지만, 전력소모/발열은 크게 증가하지 않은 채로 크게 성능 향상을 이뤄낸 사례가 있죠.
이게 거의 유일무이한 사례란게 흠이지만
깡 성능 상승치 역대 최저라는데 타스 점수 개궁금
알았으니까 깡성능좀 보자고 엔당아
알았으니까 깡성능좀 보자고 엔당아
깡성능 이미 나왔는데 4070S랑 비슷함
깡 성능 상승치 역대 최저라는데 타스 점수 개궁금
공정이 크게 안바뀔때부터 예견된거 아니였나? ㅋㅋ
공정 변경 없이 성능 향상이 크게 있었던 때가 또 완전히 없었던게 아니여서... 맥스웰이나 테슬라 같이..
공정 변경이 없었는데 성능이 올랐다 > 발열 오르고 전력을 더 먹고 칩 크기가 커졌다
테슬라는 전력 상승 대비 성능 향상이 훨씬 더 컸고 맥스웰은 케플러(28nm) 대비 cuda수도 줄고(2304→2048) , 크기도 줄어들고(561→398mm), 전력 소모(250w→165w)도 줄었는데도 불구하고 40~50% 성능향상이 있었음. 공정 변경 없다고 반드시 그런거였으면 블랙웰을 기대도 안했겠쥬. 그게 당연한 공식일테니까. 근데 예외가 있으니.
770 (294 ㎟) 970 (398 ㎟) 칩 크기가 커졌고 전력도 표기만 달라졌지 실측은 차이 없었어요
당연하지만 플래그쉽 기준 얘기고 첨부하신 그래프를 보면.. 980만 보더라도 770보다 아래에 있는데 뭔가 이상하다 생각하지 않으십니까.. 그리고 케플러는 에이다 나오기 이전 역대급 커팅 비율을 자랑했죠..
플래그쉽도 마찬가지로 칩 크기가 커졌고 오히려 본인이 당연하다 예를 드신 덴시티 398은 플래그쉽 다이가 아닌데요? 크기 줄었다면서 플래그십 아닌걸 들고 와놓고 갑자기 플래그십 얘기를... 그리고 980이 770보다 아래에 있는 이유는 980은 970이랑 동일해서 770이랑 같은급인데다가 파워 최소치 75에 80으로 980이 더 높고 피크치는 거의 차이 안나는 오차 범위입니다 그냥 같은공정은 같은 수준이에요 공정 달랐으면 전력 소모가 눈에 띄게 차이나는데 그래프 보시면 동일 라인업은 차이가 없는 수준이죠?
심지어 980보다 더 밑에 있는건 680입니다....
플래그십끼리 비교하면 더 불리해집니다 690이 294 ㎟이고 980ti가 601 ㎟ 이거든요 걍 칩 자체가 엄청 커졌어요
690은 680X2 모델이니 680을 말하는 거겠죠? 라인업이 아닌, 다이 등급으로 비교하면 오히려, 동일 공정에서의 성능 올랐다 → 더 확실하게 전력 더 먹고, 발열이 더 많아진다의 반례가 되죠. 680(=770)(GK104)과 980(GM204)은 다이 등급으로 비교하면 사실상 같은 위치의 다이이고 확실히 다이크기는 같은 공정의 한계로 커질 수 밖에 없었지만, 그럼에도 불구하고 아키텍처의 개선으로, 발열/전력을 "억제한" 채로 상당한 성능 개선을 이뤘죠. 플래그쉽 빅칩 기준으로 비교해도 780Ti/타이탄(GK110(561㎟))-980Ti/타이탄X(GM200(601㎟))만 비교해도, 다이 크기는 다소 증가했지만, 전력소모/발열은 크게 증가하지 않은 채로 크게 성능 향상을 이뤄낸 사례가 있죠. 이게 거의 유일무이한 사례란게 흠이지만