테크 인사이트에서 아이폰8의 내부 부품 분석을 한
주요 내용입니다.
첫째, A11 Bionic칩의 다이 크기 (칩 면적)은 89.23㎟에서 iPhone 7/7 Plus의 A10 Fusion칩 (123.72㎟)보다 약 30 % 소형화되어 있음
또한 역대 iPhone에 탑재되어 온 칩 다이 사이즈와 제조 공정을 정리 한 것이 아래 그림에서 A11 Bionic칩은 TSMC의 10nm FinFET 공정에 의해 제조확인
두번째 Apple이 공식적으로 발표했지만, iPhone 8 Plus듀얼 렌즈 카메라는 iPhone 7 Plus와 같이 광각 카메라는 광학식 손떨림 보정이 탑재되어 있지만, 망원 카메라에 는 광학식 손떨림 보정 탑재되어 있지 않음
참고로 iPhone X는 광각 · 망원 모두 광학식 손떨림 보정이 탑재
세번째 iPhone 8 Plus (A1897) 에 탑재 된베이스 밴드 칩은 Intel의 4 세대 LTE 모뎀 XMM7480 모뎀임 LTE-Advanced에 대응하는 것 외에 하향 최대 600Mbps, 상향 최대 150Mbps에 대응
이외에도
NFC 컨트롤러는 iPhone 7 Plus와 같은 NXP 제품이지만, 제품 번호는 PN67V에서 80V18으로 변경되어 있음
입니다.
성능은 좋아지고 전력은 줄어들고 진짜 혁신이네요 ㅎ
폰안의 흑염소가 깨어났군요~
성능은 좋아지고 전력은 줄어들고 진짜 혁신이네요 ㅎ
오...? 애플은 은근히 모바일이 중에서는 직립인 편이었는데 신기하네요 ㅋ
...엌 아이폰 자동인가요 -_- 직립-빅칩
자동인가요-자동완성
알면용취^^
폰안의 흑염소가 깨어났군요~
아 진짜 아이폰 보정 개같음ㅋㅋ 심지어 보정꺼도 최소한의 보정 있는데 5s에서 se로 바꾸고나서 빠르게 입력할때마다 이상하게 보정되서 죽겠음 진짜;; 다 꺼놨는데 오타보정인지 자꾸 이상하게 작동해서 찾아보니까 아예 못끄는 기본보정이 있다고.. ios 7, 8 쓰던 5s는 그런거 없었는데 se에서 ios 10 쓰니까...;; 점점 애플이 사용자 의도 무시하고 애플의도 집어넣는거 심해지는듯 안드처럼 키보드 터치포인트 위치보정도 아예 없애고 기계적으로 정확하게 눌렸으면 좋겠다
그거 predictive 기능 말씀 하시는 것 같은데 ios 10은 지구본 모양 계속 누르고 있으면 위에 끄는 버튼이 나옵니다. ios11은 지구본 누르고 있으면 키보드 셋팅 뜨는데 거기 들어가셔서 predictive(폰이 영어상태..) 끄시면 되구요 제 기억에 ios9은 그냥 간단하게 위 아래 스크롤로 켜고 끌 수 있었던 걸로 기억합니다. 영어 철자 같은거 헷갈릴때 잘 사용하고 있고 글 보정은 그냥 끄면 아예 뜨질 않습니다. 글 보정이랑 비슷하게 뜨는게 shortcut이 있는데 거기도 omw = on my way 같이 작동하고요 거기도 한 번 확인해보세요~
왜 망원이 아닌 광각에 손떨림 보정이? 센서가 작아서 넣기 쉬워서? 결국은 X 사라는거네
여기서 말하는 광각은 일반적인 스마트폰의 화각을 말하는건다. 아이폰8에 달려 있는 그거요. telephoto lens는 거기서 광학적으로 X2된 렌즈고요.
중간에 오타가 있는데 반말 아닙니다 ㅠ
아무래도 메인카메라는 일반화각의 광각렌즈고 망원이 주력으로 쓰이진 않다보니 결국 단가 줄이기 위해서 한게 아닐까요?
호오
스마트폰 세계에선 넘사벽이네요