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Vth 0.1 줄인 건 상당하네요.
증착 공정 기술만 받쳐준다면 전력 면에서 많은 진전이 있을 것 같습니다.
증착 공정 기술만 받쳐준다면 전력 면에서 많은 진전이 있을 것 같습니다.
Vth 0.1 줄인 건 상당하네요.
이것이 삼성의 게이트 올 어라운드(GAA)의 핵심 이론 아님?
ㄴㄴ gaa는 채널 구조 말하는거고 저 강유전체 써서 하는거는 구조 상관없이 소재를 활용해서 문턱 전압을 낮추는거임
그럼 이건 강유전체를 써서 누설 전류를 막아서 저전압 핀펫구조를 더욱 효율성있게 만든거라고 보면됨?
누설 전류를 줄이는게 아니고 본문 기사에도 나와있는 거처럼 강유전체 소자를 저런 식으로 게이트에 결합하는 방식을 통해서 subthreshold swing 값을 낮춰서 문턱 전압을 낮추게 되고, 전압을 낮추게 되면서 각 소자별로 요구되는 소비 전력을 감소시킬 수 있어서 에너지 효율 면에서 이득이 될 수 있는거에요
ㅇㅇ 뭔 설명인지 알았다 게이트 on off시의 필요전압이 기존보다 저전압으로 할 수 있게 되서 전체적인 전력소모를 줄일수 있다는 거자나?
ㅇㅇ 정확함 그래서 기사에서도 저 그래프를 가져다 쓴 거일거임
강유만 보고 북벌 얘기하러 들어왔는데 이런