[하드웨어] '엑시노스' 발열 잡는 삼성전자…신규 패키징 구조 개발 중

[시무라오바상]

'엑시노스' 발열 잡는 삼성전자…신규 패키징 구조 개발 중

AP·D램 수평 배치 'SbS' 구조…두께 제한 벗어나 성능·방열 특성 강화

30일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 '엑시노스' 칩에 적용하기 위한 신규 패키징으로 'SbS(사이드 바이 사이드)' 구조를 개발 중이다.

출처 : https://n.news.naver.com/article/092/0002404239?sid=105

[AEEQQ]

전성비도 잡아라

[코크럴]

저게 CoWoS 아닌가?

[시무라오바상]

그러게요. 간단하게 보면 2.5D PKG에다 위에 HPB(구리 방열판) 덧붙이겠다는 개념 같은데

[코크럴]

기존 PoP구조 변형 하는거니까 2.5D PKG에 인터포저 없이 + HPB 추가해서 만들겠다 이거 같은데요?

[시무라오바상]

패키징 명칭이 FOWLP-SbS인거 보니깐 그렇겠네요. 모바일 AP에 인터포저 씩이나 쓰기엔 너무 오버같고...

[막스데미안]

기자분이 반도체 패키지에 대하여 이해가 많이 부족해보이네요

[Antitrust]

그릉이 계정 살아있었으면 온갖 아는 척 늘어놨을텐데 ㅋㅋ 마음이 허하네요

[PTLimA]

삼성도 엑시노스 악명 벗나….

[Merckx]

2.3D인가

[coldman]

일단 S26에는 적용 안되겠지?

[리뷰/감상]

적용 한다고 아주 난리를 치는거 보면 적용할 거 같기도 함 지금 스냅드래곤이 불뿜는데 이때다 하고 삼성이 포지션도 못잡으면 걍 망이지