아예 마킹 지워버린 복제칩 코어다이에 탑제하는 유형이라면
해당 장비 네크워크 패킷 스나이핑 아니면 찾을 방법이 없음
중국산 카피제품 전자기기 뜯어보면 칩 상단에 일부러 마킹 지워버린거 혹은 cob 타입으로 몰딩한게 많은데
이건 일반인 레벨에선 분석이 거의 불가능 함
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