[단독] 삼성 HBM4, 엔비디아 테스트에서 ‘최고’ 평가…내년 공급 청신호
속도∙전력효율 호평…내년 상반기 공급 청신호
엔비디아 요구물량 내부예상치 웃돌아 ‘겹경사’
21일 반도체 업계에 따르면 지난주 엔비디아 관련 팀이 삼성전자를 방문해 HBM4 SiP(System in Package·시스템 인 패키지) 테스트 진행 상황을 설명했고, 이 자리에서 구동 속도와 전력 효율 측면에서 삼성전자가 메모리 업계에서 가장 좋은 결과를 얻었다는 사실을 공유했다.