그냥 써멀쓰자
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저렇게 적층시키면 오히려 층마다 공기들어가서 열전도율 떨어질거 같은데
앏은 막 사이사이 공기층 =단열재
차라리 한겹만 쓰지 왜 여러겹 써서 공기층을 만들어주지
금박지가아니라 금으로 용접을 하던가 금으로 서멀을 만들어야지 ㅋㅋ
골드바를 써야지
애초에 써멀쓰는게 열전도율뿐만아니라 간극없애고 밀착시키려고 쓰는건데 정신나갈거같고 테스팅 쿨러도 정신나갈거같고 저런 전도성물체를 아무렇게나 시퓨위에 덮는다는거에서 또 정신나갈거같애
애초에 금박과 금박 사이 공기가 많을 것 같아서...
잘 녹아요오오옷
온도 최대로!
저렇게 적층시키면 오히려 층마다 공기들어가서 열전도율 떨어질거 같은데
그럼 실험이 잘못된건가
나도 그 생각 함 ㅋㅋㅋㅋ; '아니 용접하는거 아닌 한 공기층때문에 더 안될 것 같은데' 싶더니 역시나 ㅋㅋㅋㅋㅋ
... 맞음 ... 공기가 들어간 순간 금이건 뭐건 아무것도 아님 ...
공기가 없어도 계면이 발생하는 순간 전도율 떡락임.
애초에 금박과 금박 사이 공기가 많을 것 같아서...
앏은 막 사이사이 공기층 =단열재
어우 바로 곱창나는거봐 ㅋㅋ
골드바를 써야지
아까워!!!
얇은 판막이어도 고체인 이상 빈공간이 생기니 걍 써멀 바르는게 나은듯.
차라리 한겹만 쓰지 왜 여러겹 써서 공기층을 만들어주지
금이 드라마틱하게 전도성이 좋았으면 진장 금써멀로 나왔을걸?
밀봉을 해야하는데...
이불 안 덮기 vs 메쉬소재로 된 짱시원 여름용 이불 덮기 어느 쪽이 시원한지 생각해보자
금박지가아니라 금으로 용접을 하던가 금으로 서멀을 만들어야지 ㅋㅋ
이론상으로는 금속빳따죠인데 현실적으로는 아무리 접촉을 잘 시켜도 금속으로 메꾸기 어려운 틈이 생기다보니 액체형 그리스가 보편적
애초에 써멀쓰는게 열전도율뿐만아니라 간극없애고 밀착시키려고 쓰는건데 정신나갈거같고 테스팅 쿨러도 정신나갈거같고 저런 전도성물체를 아무렇게나 시퓨위에 덮는다는거에서 또 정신나갈거같애
이게 정답... 써멀은 평평해보여도 눈에 안보이는 굴곡을 메워주어 열 머무르지말고 쿨러로 바로 전달하는 역할인데...
애초에 기본쿨러 따위로 무슨 스트레스 테스트를 하겠다는거야
저런거 할바에야 100도 좀 넘는 저온납 사다가 땜질해라......
열전도율 순위 (W/m·k) 그래핀: 5000 다이아몬드: 2000 은: 360 구리: 320 금: 254 알루미늄: 196 탄소강: 46 주철: 45 납: 30 구리나 은이 함유된 써멀이 낫겠네 그래핀시트로 파는게 이론적으로는 젤 좋은건데 밀착시키기 힘들고 비싸겠고
열전도율이 중요한게 아니라 접촉면 사이의 공기층을 없애는게 중요한거임.
열전도율도 중요하지 그러면 쿨러심 구리로 왜 만드는데? 공기층 없애는것이 중요하고 전도율도 중요하지
Amd쪽에 그래핀시트 쓰는애들 몇개있긴했던거같은데 요즘은 ptm7950같은 열에따라 형태가 변하는 써멀패드가 나은듯
https://m.dcinside.com/board/aoegame/1243787 공기층없이 꼼꼼하게 잘 발라진 고추장 써멀 써보쉴?
으아악 저리 꺼져
그래핀 은 유니콘 같은거라...
금 가열해서 녹여서 발라야 제대로 테스트 될듯
애초에 메탈써멀 팔잖아...
저정도면 보이드 안생기게 하는게 먼저임
열전도율 기본 공식 Q=k*A(ΔT/L) Q=열류량(W) 여기서 A=시료의 면적(㎡) L=시료두께(m) ΔT=온도차(K,°C와 동일) 즉 면적이 넓고 두께가 얇을 수록 열이 더 빨리 전달이 됨
그런데 서멀은 사용하면 점차 말라서 증발해버려서 애초에 컴퓨터 그 비싼걸 만들면서 쿨러 접촉면에 원가절약이 왠말이냐 당장 혁신해라 이것저것 바꿔라
열전도 지식이 부족한 범부여...
높은 전도율이 목표면 그냥 직접 대는게 가장 유리하지 않나ㅋㅋ
주름 없게 해야지..
깔끔하게 피고하던가 ㅋㅋㅋ
차라리 고추장이 더 나을듯