대한전자공학회 ‘지능형 반도체 워크숍’ 발표
연산장치 바로 위에 HBM 적층
패키징 면적·전력 효율서 유리
발열 관리 위해 배치 변경 검토
고객맞춤 커스텀 HBM도 개발
패키징 면적 기존(2.5D)대비 0.5배 감소, 전력 효율 0.6배 증가...발열 관리는 숙제
[기타] 삼성전자 차세대 무기 '3D HBM'…연산속도 10배 더 빨라진다
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언플로만 따지면 파운드리에서도 진작 TSMC 목 땄을 듯
하하하 막내야
발열관리가 문제인데. 그래서 라이젠3D도 클럭 줄여서 내놓고.
참 신기한게... 재벌3세 정의선이 현대차 맡고 매출 따블, 순익 3배... 삼성은 재벌3세 이재용 취임후... 위험설만 나오고, 툭하면 재판받고 있음...
아직 정몽구 살아있어서 그런듯 이건희도 살아있었을때는 잘나갔지
언플로만 따지면 파운드리에서도 진작 TSMC 목 땄을 듯
말만 이만기
하하하 막내야
발열관리가 문제인데. 그래서 라이젠3D도 클럭 줄여서 내놓고.
참 신기한게... 재벌3세 정의선이 현대차 맡고 매출 따블, 순익 3배... 삼성은 재벌3세 이재용 취임후... 위험설만 나오고, 툭하면 재판받고 있음...
마커스패니스
아직 정몽구 살아있어서 그런듯 이건희도 살아있었을때는 잘나갔지
내가 이재용 입장에서 변명하지면, 정의선은 아버지 건강할 때 왕권을 잘 인수받고, 회사의 방향을 본인 스스로 결정 가능한 입장이구... 이재용은 이건희의 갑작스러운 건강 악화와, 회사 내외부의 온갖 쿠데타로 인해서, 지금도 100% 경영실권 확보는 힘든 상황이지... 재판이랑 감빵으로 뺑이 돌리기도 했구... 암튼 실력이 있는지 어쩐지는 몰르겠지만 아직까지는 내부정리도 안됬는데 실력 발휘할 기회도 없었다고 봐야...
저는 청계산 다 떠나서 한화 김승연 회장이 더 대단하지 않나요? 몇십배는 더 키운 것 같은데
이건희는 살아만 있던 거지 사실상 2014년 이맘때부터는 정상적인 의사소통이 불가능했음. 즉 사회적으로 사실상 사망한 거. 괜히 이재용이 국정조사에서 '회장님 살아계실 때'라고 말했겠음.
아주 아가리는 스타크 인더스트리여
쌓아올리지 말고 한번에 만드는데 성공하면 삼전 주가가 진짜 20만원은 될텐데....
한번에 못 만듦. 수평으로 가는 기존 방식 쓰면 병목현상으로 딜레이 생기니까 위로 올린 방식이 HBM임. 이미 수직으로 170단이니 250단이니 쌓아놓은거 잘라서 위로 더 쌓는거.
삭제된 댓글입니다.
루리웹-3428749801
급하니까. 안그러면 지금 임원진, 경영진 내년 계약에 다 모가지거든.
얘넨 이제 지능도 모자라나...
삼파의 진짜 제일 취약한 부분이 패키징인데 이게 된다고?