"현재 삼성전자가 마하-1에 활용할 공정으로 4나노를 보고 있는 것으로 안다. 다만 제품 구현 과정에서 바뀔 가능성도 있다"
"최근에 마하-1 개발팀을 확장하면서 일부 오토모티브 개발 인력을 넣었다. 칩에 대한 MPW(Multi-Project Wafer·시제품 제작 공정)도 조만간 할 예정"
[하드웨어] 삼성 AI 칩 '마하-1'에 4나노 공정 검토…개발 인력도 충원
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