[잡담] AMD 9000 X3D에서 바뀌는 적층 방식

[transcis]

지금까지 캐쉬 타일이 CPU 위를 덮어쓰는 방식이었는데,

9000번대 부터는 캐쉬타일을 먼저 깔고 그 위에 CPU를 끼얹는 방식으로 바뀔 것이라고 함.

지금까지 X3D의 단점이었던 발열 문제를 해결했다고ㅇㅇ.

출처 : https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9000x3d-rumored-to-feature-reversed-ccd-and-3d-v-cache-layering

[HermitYoshino]

인텔이 고꾸라지는 와중에 발전하다니

[미니 도로롱]

이제 이 짤만 보면 아카펠라 자동 재생됨..

[SeventhSisters]

발열의 정상화

[한니발 바르카]

캐쉬가 CPU 발열을 덮어서 온도올라가는 그런식이었나

[날으는붕어빵]

ㅇㅇ 적층의 최대 단점이 그거긴 함
기존 오프칩 관계이던걸 가까이 붙이면서 생기는 이득도 있는데
반대로 여전히 오프칩 관계인 애는 열화 신경 써야하고 또 위에 있는 애는 위에 있는 애 대로 전력 공급이 상대적으로 열화되기도 함
무작정 좋은 건 아니고 트레이드 오프가 좀 있음

[맨하탄 카페]

띠용 이러면 단순 전성비도루가 아니자너

[날으는붕어빵]

cpu가 tsv 타고 가면서 오프칩신호 열화 있을 것 같은데 그거 커버되나

[PTLimA]

지금도 AMD 전성비가 인텔보다 좋은데 더 좋아진다고...?

[신류아]

AMD x3d모델은 한쪽 ccd만 3d캐쉬 들어가는걸로 알고있는데... 어차피 칩렛구조라 별 상관없으려나