한미반도체는 3종의 차세대 본딩 장비 개발 로드맵을 5일 발표했다. 우선 올 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시한다. 해당 장비는 2.5D 패키징을 적용한 시스템 반도체용 본딩 장비로, 기존 HBM에 집중했던 제품 포트폴리오를 확대하기로 했다. 내년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더'를 출시한다. 기존 HBM 본딩 장비의 성능을 대폭 개선한 제품이다.
2026년 하반기 출시를 목표로 '하이브리드 본더'도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 기존 반도체를 상하로 적층할 때 쓰는 범프(솔더볼)을 없애고, 구리와 구리를 직접 연결하는 기술이다. 반도체 간 거리가 줄어들고 저항이 적어, 신호 전달 효율을 극대화할 수 있지만, 기술 난도가 높아 아직 HBM에는 적용하지 못하고 있다. 국내외 반도체 제조사 및 장비 기업들이 하이브리드 본딩 기술 확보를 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있는데, 한미반도체도 가세한 것이다.
