삼성전자는 최근 TC-NCF로 모바일 AP를 적층하는 성능 테스트를 진행, 좋은 결괏값을 얻은 것으로 파악됐다. 이 사안에 정통한 업계 관계자는 “모바일 AP 적층을 위한 범프(연결 통로) 간격을 줄이고 높은 성능을 유지하기 위해 TC-NCF를 추진하는 것으로 안다”며 “TC-NCF는 어느정도 삼성 내부의 인프라가 갖춰졌기 때문에 모바일 AP 적층의 안정성을 위한 행보일 것”이라고 말했다.
삼성전자는 2026년 양산을 목표로 모바일 AP 3차원(3D) 적층을 시도 중이다. 서로 다른 기능을 하는 반도체를 쌓아 성능 개선, 반도체 미세화 어려움을 돌파하려는 시도다. 인공지능(AI) 연산을 위해 D램을 수직 적층, 대역폭을 높인 HBM을 구현한 것과 유사하다.
반도체를 수직 적층 하려면 위·아래를 서로 연결 및 접합하는 기술이 필수다. 모바일 AP와 같은 시스템 반도체 적층도 마찬가지인데, 삼성전자는 이를 하이브리드 본딩과 TC-NCF 방식을 모두 추진 중이다.
하이브리드 본딩은 반도체끼리 신호를 주고 받는 경로인 구리를 직접 맞붙이는 차세대 패키징 기술이지만 아직까지 기술 성숙도가 높지 않다. 모바일 AP와 같은 시스템 반도체에서는 활용되지 못하는 이유다.
삼성은 이에 하이브리드 본딩 기술과 TC-NCF 방식을 동시에 개발하는 것으로 풀이된다. 하이브리드 본딩 기술 완성도를 높이기 전까지 TC-NCF를 우선 적용, 3D 적층 모바일 AP를 구현할 가능이 높다.
확실히 신뢰가 바닥까지 떨어지니 믿음이 하나도 안감
맨날 언론에 떠들기로는 초격차가 어쩌고 저쩌고 하면서 놀라운 기술을 선도해 나간다는데 현실은........ 에휴......
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