대충 내용을 요약하면
삼성 3nm GAA공정으로 인텔 제품을 생산함 인텔 패키징 공정을 활용도 하고
현재 TSMC 다음으로 그래도 미세화 공정 기술이 있고 생산도 가능한게 삼성임 ㅇㅇ 거기에 나름 쓸만한 인텔 패키징 공정 합친다 이거인듯
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시발 왜 내가 주식 팔고나서 만나는데
시발 왜 내가 주식 팔고나서 만나는데
주식을 팔았으니까
둠삤!
인텔 파운드리 포기 아니었음?
그래서 삼파 공정과 인텔 패키징 공정을 점목 잘되면 좋고 실패시 조별과제가 읍읍
단독이라 아닐수도있꼬 맞아도 협업 잘할지도모르겠꼬 근데 샘숭이 패키징 약하긴하니
뭐 트슴갈거아니면 삼파가야지 어떻게 하겠어 인텔은 아직 멀었으니
트슴에 이미 들어가있는데 ㅋ 트슴에 끌려다니면 답안나오긴 함 ㅋㅋ 인텔도