라이젠 7800X3D까지만 해도 3D V-Cache를 CCD 칩 위에 얹었는데
이번에는 3D V-Cashe를 CCD 칩 아래에 붙이면서 방열 성능을 매우 크게 올려버림
이에 온도 튐 현상이 완전히 잡히고 동시에 cpu 클럭을 항시 더 높게 유지할 수 있게됨
한마디로 발열량과 관계없이 발생한 열을 해소하는 능력이 월등하게 좋아졌다는것
참고로 3D V-Cashe를 붙이는 공정은 TSMC 특허 SoIC(System on Integrated Chips) 기술을 통해
Copper-to-Copper Hybrid Bonding을 사용하여 붙이는 방식으로 진행됨
애초에 v캐쉬를 CCD에 얹는다는거 자체가 TSMC 첨단 후공정 패키징 기술이라
AMD도 TSMC 없었으면 X3D 모델을 내놓지 못했을거라고함
요약
AMD의 새로운 X3D 모델이 게이밍 우위는 당연하고
콘텐츠 제작 성능에서도 인텔에 강력한 우위를 점하게 될 예정
아 이제 x3d가 오버도 땡겨지는 미친 세상이 온다