NVIDIA 소비자용 암페어 제품에 사용될 공정에 관해 TSMC와 삼성의 어느 공정이냐를 두고 많은 의견이 오갔습니다.
최근 Igor's Lab의 단독보도에 의하면, GA102를 탑재한 현재 발열 설계 가이드를 위한 Base-Design-Kit가 현재 부지런히 배포중이라고 합니다.
또한 GA102는 테이프-아웃이 이미 진행되었으며, 삼성 8nm 공정을 기반으로 합니다. 새로운 Tegra 제품 또한 동일하게 이 공정을 사용합니다.
사실 삼성의 이 8nm 공정은 10nm의 개선판이기 때문에 7nm 보다는 10nm쪽에 더 가깝습니다. 8nm 및 10nm 사이의 핀 피치(fin pitch) 차이는 비슷하고, 게이트 피치(gate pitch)만 6% 감소하였습니다.
기사전문 https://www.quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/428026
지포스3000대는 매일같이 루머만 나오네... 이거 정식발표 언제에요?
10nmLPE / 10nmLPP / 10nmLPC - 14nm 시리즈의 풀노드 공정 - 68nm CPP, 48nm M1Mx, 42nm 핀피치, 8.75T 트랙 도입 - 14nm 노드 대비 셀 면적 32% 감소 8nmLPP - 10nm의 하프노드 공정 - 64nm CPP, 44nm M1Mx , 8.59T 트랙 도입 - 10nm 노드 대비 셀 면적 15% 감소 본문에서 메탈피치 축소 언급은 싸아아악~ 빼버리고 게이트피치로 인해 6% 감소만 언급하는군요...ㅡㅡa;; 스텐다드셀 기준 셀면적은 정확히 8nmLPP 공정은 10나노 노드 대비 약 15% 줄어들었습니다.
10LPP: 55MTr/mm^2 (스냅845) 8LPP: 61MTr/mm^2 (공정 발표 자료) N7 HP: 65MTr/mm^2 (GA100) 메탈피치는 언급을 안하네. 10LPP->8LPP는 로직 면적 15% 감소 그리고 RT코어 외부로 뺀다는 루머는 튜링 RT코어 특허가 와전된것.
지포스3000대는 매일같이 루머만 나오네... 이거 정식발표 언제에요?
9월 발매라면 담달 말쯤 예상됩니다
다음달에 발표한다면 8월말 게임스컴이겠죠
10LPP: 55MTr/mm^2 (스냅845) 8LPP: 61MTr/mm^2 (공정 발표 자료) N7 HP: 65MTr/mm^2 (GA100) 메탈피치는 언급을 안하네. 10LPP->8LPP는 로직 면적 15% 감소 그리고 RT코어 외부로 뺀다는 루머는 튜링 RT코어 특허가 와전된것.
부연하면 애초에 RT코어 특허에는 TRAVERSAL COPROCESSOR가 GPU 안에 있고 SM이랑 붙어있다고 설명까지 돼있음.
TopSpoiler
심지어 메탈트랙도 8.75T -> 8.59T로 줄어들었죠.
돈데...
tsmc 7nm 이랑 성능차이가 얼마나 나는걸까요
공정상 7nm ArFi 와 8nm LPP는 크게 차이 안납니다 비슷한 공정 성능을 가집니다.
10nmLPE / 10nmLPP / 10nmLPC - 14nm 시리즈의 풀노드 공정 - 68nm CPP, 48nm M1Mx, 42nm 핀피치, 8.75T 트랙 도입 - 14nm 노드 대비 셀 면적 32% 감소 8nmLPP - 10nm의 하프노드 공정 - 64nm CPP, 44nm M1Mx , 8.59T 트랙 도입 - 10nm 노드 대비 셀 면적 15% 감소 본문에서 메탈피치 축소 언급은 싸아아악~ 빼버리고 게이트피치로 인해 6% 감소만 언급하는군요...ㅡㅡa;; 스텐다드셀 기준 셀면적은 정확히 8nmLPP 공정은 10나노 노드 대비 약 15% 줄어들었습니다.
누구 한국말로 설명해주실 분~~