사 연구 gif
요새 타 게임 일정으로 바쁘더라도
어제 생방에서 눈여겨봤던 묵혼,
사 배틀스킬 관련해서 더 심도있게 처다볼겸
움짤 짜르는김에 게시글로 ㄱㄱ
첫 배틀스킬 ' 강산을 한폭에 ' 이후 곧 바로
붓을 들리라 배틀스킬로 전환되는 방식
필의 (나비)가 유지되는 대상자는 대미지 기록이 누적되는데
이후 설명하는 붓을 들리라에서 시너지 발동
또한 메인 오퍼가 아닌 1번 대상자의 속성에 따라
냉기 등 열기 이외에 속성이면 전부 냉기로 통합
열기 일 경우 열기 부착
필의, 나비가 부여된 대상자에게 한번 더 배틀스킬 사용시
묵혼을 소환하여 모든피해를 본체에 전달
여기서 필의 효과도 묵혼에 남아있기 때문에
광역 고정피해, 방어와 저항 ( 몹의 저항수치 무시가 생각보다 크다 )
감소 효과도 적용 받지않는 사기 기술이라
더 이상 몹의 패턴과 이동에 따라
딜 싸이클이 따라다닐 필요가 없어지기에
말둑딜 하면 환장하는 이본 등등이 수혜자가 될 전망
여기서 중요한점은 묵혼에게 들어가는 대미지도 그대로 들어가는데
살아있다 하더라도 묵혼에 축적되어 있는 대량의 대미지가
추가타 방식으로 발동 ( 심지어 광역 )
예를 들어 이본 궁 대미지가 그대로 들어가면서
막대한 대미지가 이미 들어갔는데
그 축적된 묵혼 대미지 마저 다시 들어간다 생각하면
연타 버프에 버금가는 추가타가 발생한다는 이야기
대상자가 죽었다면 남아있는 적에게 광역 유도타
( 이본 궁극기가 광역으로 들어간다니 )
연계스킬은 냉기나 열기 부착들이 소모 되거나 흡수 될때에 발동
스택 수치가 높을수록 피해량이 증가하는데
앞서 설명드린 배틀스킬, 사 본인이 첫번째 오퍼 속성의 부착을 걸고
( 결이 첫번째 메인 오퍼여도 자연이 아닌 냉기부착이 들어감 )
서폿결 연계기가 발동, 추가 부착을 걸면서
결 배틀스킬로 냉기부착 부식으로 소모,
사 연계기가 돌아가는게 일반적인 싸이클 구조
이를 탕탕이와 접목한다면
( 증폭은 사, 취약은 결. 일단 3인 기준이라면 )
사 배틀스킬 - 사 배틀스킬 (배스소량사용) - 묵혼 결 연계기
- 탕탕 연계기 - 탕탕 배틀스킬 (배스일부반환)
- 잠깐 기달렸다가 결 배틀스킬 (냉기스택부식)
- 사 연계기
만약 라라가 함께한다면 결 배스 부식이 아닌
라라 연계기가 스택을 소모하게 되면서 사 연계기까지
( 결 이본과 다르게 배스 소모가 아니라서 간단 )
만약 이본이 함께한다면 결 배스 부식이 아닌
잠깐 기달렸다가 이본 배틀스킬 후
이본 연계기 (동결막타) + 사 연계기까지
만약 자이히가 함께한다면 결 배스 부식인데
자이히 배스가 먼저여야 하므로 예열은 오래걸림
다만 추가적으로 설명하는 궁극기와 재능으로 인해
막대한 냉기피해
냉기증폭과 열기증폭
첫 오퍼 쿨타임 감소
특히 쿨타임 감소가 결 연계기 18초를
( 위 결의 연계기 사진에서 확인가능 )
완전히 지우는것으로 보와 감소 수준이 아닌
다시 한번 연계기를 발동 가능케 하는 사기 궁극기
이로인해 결 부식으로 사 연계기 발동
그렇게 묵혼에 대량의 대미지가 들어갔음에도
궁극기로 다시 한번 연계기가 발동,
이미 소모된 냉기스택4 소모값도 묵혼에 저장되어 있기에
연타 버프에 가까운 대미지가 가능한 방식
세줄 요약
쉐이에 걸맞는 사기 오퍼
결의 유통기한은 역시나
탕탕이 복각 이유
