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지금까지 회로를 막아서 0 열어서 1 신호를 줬는데 너무작아지니까 회로를 막았는데도 신호가 그냥 텔레포트해버려서 1이되버림
문 두께가 창호지만큼 얇아져서 뒤가 비쳐보이는 상황이군
모름 AI 발전이 가속화 되고 있고 그걸로 어떤 돌파구를 만들어낼 지 모르니까
패키징영역은 마이크로라서 이제 패키징과 회로 적층으로 개선하는듯
그놈의 양자역학이
그래서 소프트웨어 엔지니어가 최적화로 밥먹고 사는거 아니겠습니까
3진법 반도체가 나와야겠지
그래서 소프트웨어 엔지니어가 최적화로 밥먹고 사는거 아니겠습니까
양자-콤뷰터야 너가 나설차례다
그놈의 양자역학이
3진법 반도체가 나와야겠지
아참 그거 안나옴? 한창 니온다고 그래서 뭐가 다름 이냐고 물어보니 예 아니오 그리고 느금마 이렇게 된다고 해서 베글 먹었잖어
나온지는 꽤나 오래됐을텐데 상용화까지 가기 되게 오래걸리나봄 국내연구진이 만들었대서 뉴스도 나왔는데
그게 양자컴퓨팅인가
지금까지 회로를 막아서 0 열어서 1 신호를 줬는데 너무작아지니까 회로를 막았는데도 신호가 그냥 텔레포트해버려서 1이되버림
HMYTH
문 두께가 창호지만큼 얇아져서 뒤가 비쳐보이는 상황이군
뭐야 그럼 회로가 너무 작으면 회로 열고 닫기 하나마나라는거네
오 시스루 개꼴
그 현상을 극복하기 위해서 재질과 구조 자체를 바꿔가면서 성능을 올린게 현재 반도체 공정임 몇나노 몇나노하는게 기존 플래너펫 구조에서 소스-드레인 사이 거리인 채널 길이였고, 이 길이가 짧아질수록 성능이 좋아졌음 근데 기존 플래너펫 구조를 유지하면서 채널 길이를 짧게 하는데는 한계에 다다라서 대신 사용하는 물질, 구조 등 여러가지 방면으로 개발책을 찾음 그래서 나온게 high-K 메탈게이트, FDSOI 같은 공정이었고, 그 다음으로 나온게 핀펫, 그 다음으로 나온게 GAA 현존 반도체 공정의 몇 나노는 물리적인 채널 길이는 아님. 현 구조와는 맞지 않는, 채널 길이에 따른 성능 향상을 나타내는 스케일링 공식을 따랐을 때 채널 길이 몇 나노 급 트랜지스터 입니다 이런 식의 마케팅 용어에 가까움
알기쉬운 설명추
모름 AI 발전이 가속화 되고 있고 그걸로 어떤 돌파구를 만들어낼 지 모르니까
ai는 안해도 상관없다 싶은 연산을 지 멋대로 패스해서 빨라지게 할 순 있어도 물리적으로 연산이 빨라지진 않겠지
연산 이외에도 반도체 설계 방식을 말하는 거임 이번에 노벨 화학상을 AI개발자가 받은 것처럼 어떤 새로운 방법이 발견될 지 미지수임
ai - 되는데용? 인간 - 이게 어떻게 된거지? 설명 좀 해줘! ai - 되는데용?
패키징영역은 마이크로라서 이제 패키징과 회로 적층으로 개선하는듯
아마 발열 문제가 클걸
7나노에서 4나노 갈때도 그 얘기 나왔었는데 돌파하는거 보니까 항상 무언가ㅜ기술이 튀어나오는듯.
그보다 더 작은세계에 캉의 국가랑 군대가 있을거야
물리적인 한계가 이제 거의 다 왔지 그 뒤로는 성능올리려면 아예 새로운 연산장치나 구조를 "발명"해야함.
사실 지금 3나노 공정이다 하는 것도 실제로 폭 3나노미터 크기의 트랜지스터를 만드는 게 아니라 '3나노미터급 성능!' 이라는 의미로 바뀜. 공정기술이 달라지면서 트랜지스터의 형태가 달라져 더이상 물리적 실제너비를 따지는 게 무의미해졌음
무어의 법칙의 의의가 사실 2배씩 발전하는게 중요한게 아니고 제조업체 대가리였던 인텔 삼전 같은 애들이 우리는 2년안에 여기까지 갈거니까 발맞춰서 따라와라 따까리들아 하던거에.가깝다던데
공정 미세화에 한계이지 로직, 회로는 개선 여지가 충분해서 아직 성능 업은 가능
물리적인 한계까지 작아져서 이제 더이상 불가능하다는말이 있다는데 진짜임??
반도체 기본구조도 모르는 원시인이 걱정할 일은 아님 7나노 이하는 양자터널링 나서 못만든다 할때도 있었음
2배씩 안늘어난지오래됐고 다이사이즈키우거나 방열면적증가로때운지 좀됐음
차피 신소재, 적층, 패키징 등으로 커버가능해서 성능향상은 계속있을예정
그래서 3차원으로 쌓아올린다고 하더라고..
반도체 내부 영상 찍은 짤 본적있는데 무슨 미시세계 들어가는 느낌이던데
자 양자컴의 시간이 온다 IBM과 구글의 전통강자가 이길 것인가 D-WAVE와 IONQ 신흥강자가 이길 것인가 초전도체가 이길것인가 이온트랩이 이길 것인가 중성원지가 이길 것인가 넥스트 엔비디아는 어디냐!
슬슬 새로운 뭔가 물리적으로 새로운 혁명적개념이나 기술이 나와야 하는데. 전기 때려박는 쪽으로만으로는 성장동력이 포화같은데.
피코미터 공정 가즈아?
12년도에 14나노 아래는 양자터널링 때문에 더이상 빨라지지 않는다 합니다,.... 라고 자료조사 한적이 있는데 삼성이 3D낸드로 적층을 뙇 그러고 이제와선 3나노 제작중이잖음 이새기들 외계인 고문 좀만 더 하면 나중엔 피코미터단위로도 만들수도 있을듯
예전에 대충 흘려 넘긴 자료라 상세하겐 기억 안나는데 미세공정으로 인한 발열 저하도 어느정도 한계가 있댔나 없댔나 이렇게 달아놓으면 전문가가와서 반박하고 정확한 사실을 이야기해줄것입니다.
지금 반도체 공정에서 '나노'란 사실상 마케팅 용어임. 반도체에서 어느 부분이 그 크기인지 기준도 없고 제조사에서 밝히지도 않음. 공정이 작아지긴 하는데 실제 회로가 절대 저런 크기는 아님.