[경제] SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3E 양산 발표

[@Crash@]

SK하이닉스가 세계 최초로 12단 HBM3E 칩 양산을 시작해
기존 HBM 제품 중 최대 용량인 36GB를 달성했다고 발표했습니다.

SK하이닉스도 3GB D램 칩을 12개 쌓아 기존 8단 제품과
동일한 두께를 구현하면서도 용량은 50% 늘렸습니다.

이를 위해 개별 D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만든 뒤
TSV(Through Silicon Via) 기술을 사용해 수직으로 적층했습니다.

또 SK하이닉스는 얇은 칩을 더 많이 쌓을 때 발생하는
구조적 문제도 해결했습니다.

이번 제품에는 자사 핵심기술인 첨단 MR-MUF 공정을 적용해
이전 세대 대비 방열 성능을 10% 향상시키고 와피지 제어 능력을
강화해 안정성과 신뢰성을 확보했다고 합니다.



가장 중요한 건 언제나 R&D

[로제누스]

삼전: 10%정도인 HBM에 신경쓸 필요 있나?

[로건-울버린]

삼성이나 sk나 문제는 ㅄ 같은 오너리스크 구만 이 뮤탈리스크 같은것들.

[슈퍼파나비전70]

[도사ㅡ]

요즘 삼성보면 소니 망가질때랑 데자뷰됨

[심장이 Bounce]

샘숭은 8단 퀄리티 통과도 못했는데ㅋㅋㅋㅋ

[휘프]

삼성 : 돈이 될까?

[인사돌++]

삼성의 시대가 저물고있는건가