q : 맥북 들어가는 m 시리즈 그냥 폰 넣으면 안됨?
a : 칩 다이사이즈가 얼마나 큰데 그걸 폰에 넣냐
그런데 짜잔 ㅋㅋㅋㅋ
디멘시티 다이가 모뎀 빼면 작다고는 하는데
그래도 저거 m1 이상급으로 커져서
폰 들어가기에는 많이 커진 사이즈기는 함.
결국 다이를 있는데로 키워서 코어를 무식하게 집어넣는 방향으로
모바일 칩 설계 방향이 한 번 또 비뀌는거 같은데
늘어나는 코어로 인한 소비전력 증가(아무리 코어 1개당 전력효율을 극한으로 깍아내도 코어 8개가 먹는 전기가 코어 4개가 먹는 것 보다 적을 수는 없음. 이게 가능하면 ㄹ알 반도체 역사를 다시 쓰는 거지)
지나치게 거대해져가는 칩 다이 때문에 내부 설계는 또 어떻게 변해야 하는 건지
모바일 칩 시장은 어떻게 변할지 흥미진진하다.
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제조사: 안씀 되는데여??
값도 비싸고~~
삼성: ㅎ....(이번에 넣은건 디멘 9300이다만)