a18 칩
- 슬림해지는 다음 모델 아이폰을 위해 전성비를 극한까지 깍아 내면서
적당한 성능(스윗스팟)과 발열 잡음.
내년에 tsmc가 gaa 신공정 2나노로 전환하지 않는다면
tsmc 3나노 3세대 공정이라고 가정하면 전성비를 더 극한으로 깍아 낼 듯.
슬림이라는 폼팩터의 취약점인 발열 문제 대비해서 필드테스트 한 느낌.
설계변경
- 아무리 칩 전성비를 극한까지 깍아내도
폼팩터의 구조상 발열에 취약한건 사실이니까는.
그걸 대비해서 먼저 16 프로 시리즈에서 변경한 설계를 적용하고 필드 테스트 돌리는 느낌.
내년 슬림 모델에서는 지금 변경된 설계를 좀 더 가다듬어서 2.0? 버전으로 나오겠지.
모든게 가칭 슬림형 아이폰 대비해서 이번 세대에 필드 테스트 하는 느낌.