9월 5일 대만 타이베이에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2024'에서 TSMC의 에코시스템 및 얼라이언스 관리 헤드 Dan Kochpatcharin은 "삼성전자와 TSMC가 버퍼리스 HBM을 공동 개발 중"이라고 발표했습니다. TSMC와 삼성전자가 HBM 협력을 언급한 것은 이번이 처음입니다.
이번 협력은 내년 하반기 양산 예정인 HBM4부터 시작될 예정입니다. 삼성은 엔비디아, 구글 등 주요 고객들이 원하는 '맞춤형 기능'을 구현하기 위해 파운드리 경쟁사와 협력하기로 했습니다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 등 HBM4와 관련된 종합 서비스를 제공할 수 있지만, 더 많은 고객을 확보하기 위해 TSMC와의 협업을 테이블 위에 올려놓은 것으로 풀이됩니다.
버퍼리스 HBM은 전기적 문제를 방지하고 전압을 분배하는 버퍼를 제거한 제품입니다. 삼성전자는 2025년 말 양산 예정인 HBM4부터 이를 적용할 계획입니다. 기존 제품 대비 전력 효율을 40% 향상시키고 레이턴시를 10% 줄일 수 있는 것이 장점입니다. Kochpatcharin 부사장은 "메모리 제조 공정이 복잡해지면서 파트너와의 협업이 점점 더 중요해지고 있다"고 말했습니다.
이게 부서간 갈등 때문인가? 공정팀 : 설계 문제다. 설계팀 : 공정 문제다. TSMC에서 되는지 안되는지 콜?! 공정팀 : 콜! ㅅㅂ
삼파 진짜 망한듯..
이게 부서간 갈등 때문인가? 공정팀 : 설계 문제다. 설계팀 : 공정 문제다. TSMC에서 되는지 안되는지 콜?! 공정팀 : 콜! ㅅㅂ
삼파 진짜 망한듯..
sk때문에?
메모리 제조를 TSMC와 협력한다? 삼성전자 진짜 후달리긴 한가보네