HBM 생산능력 월 15만장으로 확대 전망...최선단 HBM에만 집중
4일 업계에 따르면 SK하이닉스가 D램을 생산하던 이천 M10F 라인을 HBM 생산라인으로 전환하고 있다. HBM3E를 생산할 것으로 전해졌다. 내년 초까지 인프라 구축을 마무리하고, 1분기부터 장비를 반입할 계획이다.
이는 폭증하는 HBM 수요에 대응하기 위해서다. SK하이닉스는 엔비디아 외에도 구글, 아마존 등 기업에 HBM을 공급 중이다. 류성수 SK하이닉스 부사장(HBM 비즈니스 담당)은 지난달 열린 '이천포럼 2024'에서 "매그니피센트7(M7)에서 모두 찾아와 HBM 커스텀을 해달라는 요청사항이 나오고 있다"고 말하기도 했다.
업계에서는 M10F에서 생산할 수 있는 HBM이 월 1만장 규모일 것으로 추정하고 있다. 후공정 장비 업계 관계자는 "패키지·테스트(P&T) 기준으로 최대 20개 라인 셋업이 가능한 수준"이라며 "(M10F 크기가) 기존 HBM 생산라인과 비교하면 작다"고 했다. 현재 SK하이닉스의 HBM 월 CAPA는 14만장 수준이다. M10F가 본격 가동되면 HBM 월 CAPA는 15만장으로 늘어나게 된다.
M10F 양산 일정 등을 고려하면, 장비 발주는 올해 4분기부터 시작될 것으로 보인다. 메모리 적층을 위한 어드밴스드 패키징 장비부터, 테스트 장비들이 반입될 것으로 예상된다. SK하이닉스 협력사 관계자는 "현재 구두 구매주문(PO)를 받은 상태"라며 "정식 PO는 4분기에 시작될 예정"이라고 설명했다. 이어 "PO가 들어오면 장비 셋업은 내년 1분기에 진행될 것"이러고 부연했다.
